[实用新型]一种冷却探测器用半导体制冷器冷端面的连接结构有效
| 申请号: | 201420337743.3 | 申请日: | 2014-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN203940656U | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
| 发明(设计)人: | 许宜民;何世安;闫浩;杜文飞 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
| 主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
| 代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 奚华保 |
| 地址: | 230043 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 冷却 探测 器用 半导体 制冷 端面 连接 结构 | ||
1.一种冷却探测器用半导体制冷器冷端面的连接结构,其特征在于:包括依次固设在探测器(4)与半导体制冷器(2)冷端面之间的过渡冷板(3)和热耦合翅片(1);所述的过渡冷板(3)为紫铜冷板;所述的热耦合翅片(1)包括由紫铜箔片依次折叠而成的若干片翅片(6),且相邻翅片(6)连接处为圆弧状;所述的热耦合翅片(1)上下两端分别与过渡冷板(3)和半导体制冷器冷端面钎焊相连。
2.根据权利要求1所述的一种冷却探测器用半导体制冷器冷端面的连接结构,其特征在于:所述的过渡冷板(3)两端设有用于装配探测器的螺纹孔,所述的过渡冷板(3)通过螺钉(5)与探测器(4)固定相连。
3.根据权利要求1所述的一种冷却探测器用半导体制冷器冷端面的连接结构,其特征在于:所述的热耦合翅片(1)相邻翅片(6)间的间隙小于0.3mm,翅片(6)的高度小于2mm,且所述的每片翅片(6)均垂直固设在过渡冷板(3)和半导体制冷器(2)冷端面之间。
4.根据权利要求1所述的一种冷却探测器用半导体制冷器冷端面的连接结构,其特征在于:所述的热耦合翅片(1)外侧镀有银层。
5.根据权利要求1所述的一种冷却探测器用半导体制冷器冷端面的连接结构,其特征在于:所述的紫铜箔片的厚度为0.05mm。
6.根据权利要求1所述的一种冷却探测器用半导体制冷器冷端面的连接结构,其特征在于:所述的热耦合翅片(1)上下端面的形状均和半导体制冷器(2)冷端面的形状相同;所述的热耦合翅片(1)的上下两端分别通过柔性焊料与过渡冷板(3)和半导体制冷器(2)冷端面钎焊相连,所述的柔性焊料为In50Sn50焊料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十六研究所,未经中国电子科技集团公司第十六研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420337743.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





