[实用新型]一种自动真空热转印机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热转印机，尤其涉及一种自动真空热转印机。

背景技术

现有技术中，自动真空热转印机体积大，长度太长，造成占地面积大，能耗高；并且是电加热的方式，与国家节能、环保的政策相背；现在技术只在物体的上面使用单层硅胶板，透气性差，不能紧贴物体表面，转印图案真实性差，效率低，转印载体与被转印物件难以剥离，并且转印时需要专业的人员操作，操作复杂，不利于大批量生产。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种体积小、占地面积小、压纹板状工件均能热转印的自动真空热转印机。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种自动真空热转印机，所述转印机由加热部分及工作台、抽真空装置等操作部分构成；

所述加热部分侧边设有加热系统检修门，在其顶端设有电动门驱动机构，所述电动门驱动机构左右两边各设有一个热风循环驱动机构，靠近热风循环驱动机构通风孔一侧设有泄压排气孔；

所述电动门驱动机构通过实心棒连接上下门；升降吊机与真空腔体工位通过上下吊机钢索的伸长与缩短达到打开与合上真空腔体上盖的功能

在加热部分与工作台操作部分连接处设有上进出电动门、下进出电动门，所述上进出电动门、下进出电动门分别与第一层真空腔体工位、第二层真空腔体工位水平平行作上下运动开启进出门；

所述第二层真空腔体工位正下方设有真空抽气排气控制机构。

进一步的，所述第一层真空腔体工位上层和下层分别设有上硅胶板、下硅胶板，在上硅胶板与下硅胶板之间形成物件转印真空腔室；所述上硅胶板与下硅胶板由若干腔体盖快速夹扣连接，其框体的四边边缘由密封硅胶条密封，所述下硅胶板上设有真空气孔，其左右侧边的四角附近各设有一个真空腔体进出滑轮。

进一步的，所述第二层真空腔体工位与第一层真空腔体工位结构相同，并置于第一层真空腔体工位正下方。

本实用新型具有以下优点：

1)、与同类型的机器相比，体积小，占地面积小；

2)、采用天然气或石油气直接加热，热值高，升温快，能耗低，控温精确度高，节能、环保；

3)、结构简单，操作方便及转印效率高；

4)、采用被转印的物体上、下表面增加硅胶板和毛毡，采用真空加压、抽气加温方式热转印；毛毡的透气性好，更能紧贴物体，转印出来的图案清晰，光亮度高；

5)、解决了由人工涂胶、覆膜、烘烤热转印出来的物体表面上光泽度低，有水印，物体表面覆膜纸难以与物件剥离的缺点。

附图说明

以下结合附图对本实用新型作详细说明。

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种自动真空热转印机，所述转印机由加热部分1及工作台操作部分2构成；所述加热部分1侧边设有加热系统检修门，在其顶端设有电动门驱动机构3，所述电动门驱动机构3左右两边各设有一个热风循环驱动机构6，靠近热风循环驱动机构6一侧设有泄压排气孔5；所述电动门驱动机构3通过实心棒连接上下升降吊机4，该上下升降吊机4与第一层真空腔体工位10通过上下吊机钢索的伸长与缩短达到打开与合上真空腔体上盖的功能；在加热部分1与工作台操作部分2连接处设有上进出电动门8、下进出电动门7，所述上进出电动门8、下进出电动门7分别与第一层真空腔体工位10、第二层真空腔体工位13水平平行；所述第二层真空腔体工位13正下方设有真空抽气排气控制机构14。所述第一层真空腔体工位10上层和下层分别设有上硅胶板9、下硅胶板16，在上硅胶板9与下硅胶板16之间形成物件转印真空腔室18。所述上硅胶板9与下硅胶板16由若干腔体盖快速夹扣17连接，其框体的四边边缘由密封硅胶条11密封，所述下硅胶板16上设有真空气孔12，其左右侧边的四角附近各设有一个真空腔体进出滑轮15，所述第二层真空腔体工位13与第一层真空腔体工位10结构相同，并置于第一层真空腔体工位10正下方。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。