[实用新型]LED发光器件贴片定位工装有效
| 申请号： | 201420334000.0 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN203910774U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄志文;陈永;郝革红;卢妙连 | 申请（专利权）人： | 南宁市柳川华邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530003 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 器件 定位 工装 | ||
【权利要求书】：
1.LED发光器件贴片定位工装，其特征在于，包括固定支架(1)、倾斜面(2)、工装板(3)、定位凹槽(4)和合页(5)，固定支架(1)上设置有倾斜面(2)，工装板(3)安装在倾斜面(2)上，工装板(3)上设置有定位凹槽(4)，定位凹槽(4)与灯柱固定配合，工装板(3)一端通过合页(5)与支架一侧活动连接。
2.根据权利要求1所述的LED发光器件贴片定位工装，其特征在于，所述的倾斜面(2)与水平面成45°倾角。
3.根据权利要求1所述的LED发光器件贴片定位工装，其特征在于，所述的倾斜面(2)为梯形结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
