[实用新型]晶圆封装机及其平行调整装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆封装机及其平行调整装置，尤指一种具有平行效果，或者能使上、下模平行的晶圆封装机，以及能够提供该平行效果的平行调整装置。

背景技术

晶圆贴膜，其亦可称为晶圆封装，其系将一晶圆与一膜设置于一封装机中，该封装机再将膜压附于晶圆的一面。

虽上述之封装机能够应付现有的晶圆封装需求，但于晶圆封装过程中，其对于封装机、晶圆或膜的水平状态系十分要求，因若无法保持水平，则可能导致封装失败，进而造成大量成本的损失，然其根本为上模与下模是否能够维持于一平行状态，故如何于封装过程中保持一上、下模之平行状态，其系成为各厂商所思考的课题。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种晶圆封装机及其平行调整装置，其系藉由改变上模相对于下模的相对位置，或者下模相对上模的相对位置，而使上模与下模之间维持于一平行状态。

为达到上述目的，本实用新型提供一种平行调整装置，其具有： 

一第一体，其一面具有一第一调整弧凹面；

一第二体，其系能够移动地设于该第一体，该第二体面对该第一调整弧凹面的一面具有一第二调整弧凸面，该第二调整弧凸面系贴合于该第一调整弧凹面；

一第三体，其系设于该第二体，该第三体远离该第二体的一面具有一第三调整弧凹面；

一第四体，其系能够移动地设于该第三体，该第四体面对该第三调整弧凹面的一面具有一第四调整弧凸面，该第四调整弧凸面系贴合于该第三调整弧凹面；

一第一调整组，其系设于该第三体的端部，并且抵靠该第四体；以及

一第二调整组，其系设于该第一体的端部，并且抵靠于该第二体。

上述方案中，还具有多个万向连接件，该些万向连接件系分别设于该第二体与该第三体之间，以及该第四体与该第五体之间。

为达到上述目的，本实用新型提供一种晶圆封装机，其包含有：

一基座；

一升降单元，其系设于该基座的顶端；

一平行调整装置，其系设于该升降装置的顶端，该平行调整装置具有：

     一第一体，其一面具有一第一调整弧凹面；

     一第二体，其系能够移动地设于该第一体，该第二体面对该第一调整弧凹面的一面具有一第二调整弧凸面，该第二调整弧凸面系贴合于该第一调整弧凹面；

      一第三体，其系设于该第二体，该第三体远离该第二体的一面具有一第三调整弧凹面；

      一第四体，其系能够移动地设于该第三体，该第四体面对该第三调整弧凹面的一面具有一第四调整弧凸面，该第四调整弧凸面系贴合于该第三调整弧凹面；

      一第一调整组，其系设于该第三体的端部，并且抵靠该第四体；以及

      一第二调整组，其系设于该第一体的端部，并且抵靠于该第二体；

 一下模，其系设于该平行调整装置的顶端；以及

 一上模，其系设于该下模的上方。

上述方案中，还具有多个万向连接件，该些万向连接件系分别设于该第二体与该第三体之间，以及该第四体与该第五体之间。

上述方案中，还具有一第五体与一基体，该第五体系设于该第四体的另一面，该第五体系耦接该下模，该基体系设于该第一体的另一面。

上述方案中，所述第一调整组为二螺杆与二螺座之组合，各螺座系设于该第三体的端部，各螺杆系穿设于各螺座，并且各螺杆的一端系抵靠于该第四体的端部；该第二调整组能够为二螺杆与二螺座之组合，各螺座系设于该第一体的端部，各螺杆系穿设于各螺座，并且各螺杆的一端系抵靠于该第二体的端部。

为达到上述目的，本实用新型提供一种晶圆封装机，其包含有：

一基座；

一升降单元，其系设于该基座的顶端；

一下模，其系耦接该升降单元；

一上模，其系设于该下模的上方；以及

一平行调整装置，其系设于该上模的顶端，该平行调整装置具有：

        一第一体，其一面具有一第一调整弧凹面；

        一第二体，其系能够移动地设于该第一体，该第二体面对该第一调整弧凹面的一面具有一第二调整弧凸面，该第二调整弧凸面系贴合于该第一调整弧凹面；

        一第三体，其系设于该第二体，该第三体远离该第二体的一面具有一第三调整弧凹面；

        一第四体，其系能够移动地设于该第三体，该第四体面对该第三调整弧凹面的一面具有一第四调整弧凸面，该第四调整弧凸面系贴合于该第三调整弧凹面；