[实用新型]一种Grantley平台的主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机领域的主板，具体讲涉及一种Grantley平台的主板。

背景技术

几十年来，采用Intel和AMD芯片架构设计的主板占据了PC和服务器市场90％以上的份额。Intel和AMD公司在每次推出新一代CPU时，就同时推出并固定了与CPU搭配的南北桥，并固定了CPU支持的内存类型，主板设计厂商对此无法改变。主板厂商只可以简单的选择CPU和内存的数目，例如根据主板支持CPU的个数，可以设计为单路、双路、四路、八路主板，根据内存设计的数目可以分为8条内存、16条内存、24条内存主板。对于IO部分，主板设计厂商可以根据市场需求可以随意地变化设计支持的以太网卡、SAS HBA卡、SAS RAID卡、GPU卡、FC HBA卡、IB HBA卡等类型，每种IO类型又有多款芯片可以支持实现，所以不同主板厂商设计的主板是多种多样的。

综合所述，尽管国内外的主板设计厂商很多，但所采用的CPU、桥片组和内存类型是相同的，变化的只是主板的IO部分和CPU、桥片组、内存的数目；不同的厂商就是依靠这些变化的部分设计出差异化的主板。

现有技术中，主板设计的方法为将CPU、桥片组、内存、IO功能等所有的部分设计在一个完整的主板上，但此种做法会为了修改一个IO功能不得不重新设计一个完整的主板，这包括根本不需要改动的CPU、桥片和内存等部分，为此而产生额外没必要的PCB生产、焊接等费用以及相关的人力物力等研发费用，付出很大的额外代价。正因为现在的主板设计模式，一个主板设计厂商限于有限的人力、物力只能开发维护少数的几款主板，实力雄厚的主板厂商也仅能开发维护几十款主板而已。

发明内容

为克服上述现有技术的不足，本实用新型提出一种Grantley平台的主板。

实现上述目的所采用的解决方案为：

一种Grantley平台的主板，其改进之处在于：所述主板包括通过信号连接器和电源连接器连接的CPU板模块和IO板模块。

进一步的，所述CPU板模块包括CPU电路、桥片组电路、内存电路、BMC电路、IO板模块的信号连接器和电源模块的电源连接器。

进一步的，所述IO板模块包括网络IO电路、存储IO电路、PCIE槽电路，键盘、鼠标、VGA和USB电路。

进一步的，所述IO板模块包括IO子模块和电源模块；

所述IO子模块分别通过所述信号连接器和所述电源连接器与所述CPU板模块连接；

所述电源模块通过所述电源连接器与所述CPU板模块连接。

进一步的，通过固定的所述CPU板模块和变化的不同的所述IO板模块组合成多种类型的主板；

所述CPU板模块连接一或两个电源模块，及任一或多个所述IO子模块。

进一步的，所述信号连接器包括公头和母头，通过所述公头和所述母头实现连接的两个模块的电气信号的连通和电流的连通。

进一步的，所述CPU板模块包括4个电源连接器，当所述CPU板模块和所述IO子模块之间信号连接器不能提供足够电流时，通过所述电源连接器为所述IO子模块供电。

进一步的，所述电源模块为采用CRPS电源的电源模块。

进一步的，所述IO子模块与所述CPU板模块的交互信号包括由BMC芯片引出的VGA视频信号、由BMC芯片引出的NCSI信号、串口信号、USB信号、网络信号、电源信号、辅助电源信号、由CPU引出的PCIE3.0 x20信号。

进一步的，所述IO板模块的PCIE3.0信号来自同一个CPU不同的PCIE通道；所述IO板模块的NCSI信号来自同一个BMC的NCSI信号分叉而形成的两个信号。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型提供的主板通过固化几款CPU板模块，随时随需的设计IO板模块，通过CPU板模块和IO板模块的任意组装可以减少一半以上主板的开发数量，同时相应地减少了人力和物力的投入。

2、一块完整主板的PCB层数在主板的每个区域是一样的，层数的多少决定于最复杂的CPU部分；本实用新型的CPU板模块和IO板模块可以采用不同的PCB层数来设计，由于IO板模块设计简单，所以采用的PCB层数较少，一般可以做到比CPU板模块减少2～6层。根据PCB生产厂商的报价可知，PCB板每少两层在同样面积的情况下可以节约成本至少20％以上。