[实用新型]传感式LED投光灯有效

专利信息
申请号: 201420329420.X 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN203868847U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 朱剑军 申请(专利权)人: 宁波恒剑光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V23/04;F21V3/04;H05B37/02;C08L67/06;C08L23/06;C08K5/132;F21Y101/02
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 沈锡倍
地址: 315313 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 传感 led 投光灯
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及一种LED投光灯,尤其是涉及一种传感式LED投光灯。

背景技术

LED投光灯是一种亮度高、耗能少的照明工具。由于LED投光灯能够瞄准任何方向,并具备不受气候条件影响的结构,用于建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花坛等场地的照明,通常在达到某一时间后,就开启LED投光灯进行照明。然而由于LED投光灯使用量大增,用电量大幅攀升,为节约电能,合理的使用LED投光灯,用户提出了对LED投光灯进行光控的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种节约用电的由光感应控制且开启稳定的传感式LED投光灯。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种传感式LED投光灯,它包括LED发光单元、驱动电路板、灯罩、反光罩、灯壳和后盖,LED发光单元、驱动电路板和反光罩设在灯壳内,设在LED发光单元前的灯罩与灯壳密封连接,灯壳与后盖密封连接;它还设有光传感控制电路和延时电路,所述延时电路分别与外接电源和光传感控制电路电连接,所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳上的光传感器,所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于增设了光传感控制电路和延时电路,光传感控制电路主要由光传感器与传感信号处理集成芯片组成,可预先设置光照度,采用光传感控制电路的技术,只有在光传感器感应到的光照度低于预先设置的光照度值时,在延时电路的抑制下,控制传感信号处理集成芯片逐步稳定的提高LED发光单元照明亮度,在节约用电的同时,确保LED发光单元的开启稳定性,延长使用寿命。

作为改进,所述传感信号处理集成芯片为NE555。

作为改进,所述反光罩包括塑料制成的罩体、以及从里到外依次分布在涂在罩体内表面上的底漆层、真空镀铝膜、紫外线固化胶层、玻璃微珠层和由透明的环氧树脂胶制成的保护层。这种反光罩的反光率高,提高灯的亮度,且能降低温度在LED发光单元上的集聚,延长LED发光单元的使用寿命。

作为改进,还包括基座,所述基座设在灯壳与后盖之间,所述灯壳与后盖密封连接是指,基座分别与灯壳和后盖密封连接;所述基座内设有锂电池组,锂电池组与驱动电路板电连接。使本LED投光灯具有备用电源,在电力系统发生故障时,可应急使用。

作为改进,所述基座的底部设有外接插口槽,外接电源的插头设于外接插口槽内,插头与外接插口槽之间密封设置。降低连接难度,安装更方便,并防水。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的仰视示意图。

图3为本实用新型延时电路和光传感控制电路的电路示意图。

图4为本实用新型反光罩的剖面示意图。

图中所示:1、灯壳,2、灯罩,3、LED发光单元,4、反光罩,41、罩体,42、底漆层,43、真空镀铝膜,44、紫外线固化胶层,45、玻璃微珠层,46、保护层,5、后盖,6、光传感器,7、基座,7.1、外接插口槽,7.2、插头,8、锂电池组。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

本优选实施例如图1和图2所示为一种传感式LED投光灯,包括灯壳1、灯罩2、LED发光单元3、反光罩4、驱动电路板和后盖5,灯壳1后部设有用于降温的散热翘片,LED发光单元3、反光罩4和驱动电路板设在灯壳1内,设在LED发光单元3前的灯罩2与灯壳1通过密封胶密封连接,灯壳1与后盖5密封连接;还设有光传感控制电路和延时电路,如图3所示,延时电路分别与外接电源和光传感控制电路电连接,光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳1上的光传感器6(或光敏电阻),光传感器6与传感信号处理集成芯片电连接。

传感信号处理集成芯片为NE555。

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