[实用新型]电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED制造领域，尤其涉及一种LED电路板。

背景技术

随着LED技术的进步，散热成为了制约LED技术继续发展的一个重要瓶颈。传统工艺中LED基板上具有分为铝层、绝缘层以及铜箔层；铜和铝做为金属材质具备良好的导热性，但是由于绝缘层的存在，这两种材料的导热性大大降低，因此造成了LED芯片产生的热量无法及时散发出去，长时间的高温严重缩短了LED芯片的寿命。

同时，传统LED制作工艺中，每一个LED芯均需要连接正负极后单独封装，造成了制作成本增加，而且正极与负极会遮挡一部分LED芯片所发出的光，造成发光效率降低。

此外传统LED制作工艺中使用环氧树脂涂层来反射LED芯片所发出的光，但是环氧树脂涂层的反射效率较低，且会吸收一部LED芯片所发出的光，造成了传统LED芯片发光效率不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种LED电路板，能够实现高导热、高反射，并且无需对每个LED芯片单独进行封装，增加了LED芯片的发光效率。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，包括：

依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述散热层与所述绝缘层接触的一面为镜面铝；所述电路层上具备至少一个连通至所述镜面铝的孔槽；

位于所述孔槽内的镜面铝上安装有至少一个LED芯片；

所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；

所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。

在一较佳实施例中：所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂。

在一较佳实施例中：所述LED芯片为倒装LED芯片。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

1.本实用新型提供的技术方案实现了电热分离，由于LED芯片直接安装在散热层上，故而LED芯片所产生的热量可以很及时地通过散热层传递出去。

2.本实用新型提供的技术方案中，散热层与绝缘层接触的一面为镜面铝，反射率达到了100％，所以LED芯片所发出的光可以被完全反射出去，增加了发光效率。

3.本实用新型提供的技术方案中LED芯片共用一个正极和一个负极，所以无需对LED芯片单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片发光的遮挡，提高了发光效率。

4.本实用新型提供的技术方案中LED芯片采用倒装工艺固定安装，进一步提高了发光效率。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中电路板的分层结构图；

图2为本实用新型优选实施例中电路板的整体结构图。

具体实施方式

下文结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

参考图1、图2。电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，包括：

依次压合的散热层1、绝缘层3和电路层4；所述散热层1与所述绝缘层3接触的一面为镜面铝2；所述电路层4上具备至少一个连通至所述镜面铝2的孔槽41；本实施例中，所述电路层4的材质为铜箔；所述绝缘层3的材质为环氧树脂。

位于所述孔槽41内的镜面铝2上安装有至少一个LED芯片43；

所述电路层上设有至少一个LED焊点42，所述LED焊点42互相独立且设置在所述孔槽41的外部；所述LED芯片43的P极和N极分别通过金线44与所述LED焊点42连接；本实施例中，所述LED芯片43为倒装LED芯片。

所述电路层4上还设有一正极45和一负极46，所述正极45和负极46通过电路与每一个所述LED焊点42连接。

本实施例中提供的电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，将LED芯片43直接安装在散热层1表面，而电极通过金线44连接至电路层4，从而实现了热电分离，利用散热层1的高导热特性，将LED芯片43所产生的热量快速通过散热层1导出，大大增加了散热效果。

同时，散热层与绝缘层接触的一面为镜面铝，反射率高达100％，这样LED芯片所发出光可以完全被镜面铝反射，增加了LED芯片43的发光效率。此外LED芯片43共用一个正极45和一个负极46，所以无需对LED芯片43单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片43发光的遮挡，进一步提高了发光效率。最后，LED芯片43采用倒装工艺固定安装，也提高了发光效率。