[实用新型]一种实验用硬质泡沫切片器有效
申请号: | 201420326924.6 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN203941025U | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 吴昊;唐欢;钟先金;倪新星;徐巍;刘艳 | 申请(专利权)人: | 江苏省化工研究所有限公司 |
主分类号: | G01N1/06 | 分类号: | G01N1/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 210046 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实验 硬质 泡沫 切片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硬质泡沫切片器,应用于测定硬质泡沫吸水率时切割薄片样品。
背景技术
在科研和生产中经常需要对硬质泡沫的吸水率进行测定,测定过程中需要对硬质泡沫进行切割,使其达到,而现在普遍采用的切割方法为用锯齿形刀或普通刀具对试样进行手工或机械切割,由于试样中有很多硬度较高的材料,普通刀具无法切割出理想的试样,而使用锯齿刀具切割时,由于泡孔径较大,材质较硬、易碎,而更加精准的切割仪器往往结构复杂,价格昂贵,且现有应用螺旋测微原理的切片器在使用时通常会使测量部分承受较大的不均匀,造成使用一段时间后外观无破损但实际精度不能保证,在长期放置不用时,零件自身重力造成零件变形,再次使用时无法保证精度。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,提供一种结构简单,廉价,并且使用过程中,测量部分几乎不承受不均匀的外力,能够保证较长时间使用后的测量精度的硬质泡沫切片器。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种实验用硬质泡沫切片器,包括箱体,螺旋测微柱,限位螺栓,长刀片,料槽,旋钮,高精度轴承,皮带,微调旋钮,承物板,螺纹孔,通过缝。其箱体为一体结构,其箱体各个壁厚均大于5mm,箱体上表面平面度在0.05mm 以内,箱体上有横向分布的两个螺纹孔,每个螺纹孔上均有一个限位螺栓,箱体上面还有料槽,其料槽上开有通过缝,其螺旋测微柱有两根,分别分布在箱体相对的两侧,与箱体固定连接,其两个螺旋测微柱上有刻度,并且两个螺旋测微柱上零刻线处于同一水平面,螺旋测微柱的测量原理与螺旋测微器原理相同,其螺旋测微柱上有旋钮和微调旋钮,其旋钮上有可动刻度,旋钮上固定连接有高精度轴承,所述旋钮与高精度轴承内圈固定连接,高精度轴承的外圈与承物板固定连接,还有皮带置于旋钮上,两旋钮以皮带传动方式联动,所述每个螺旋测微柱上的旋钮的下方还有微调旋钮,其箱体布置有螺旋测微柱的一侧开有竖直的开口,用于调节旋钮和微调旋钮。
本实用新型的有益效果是:由于两边均有支撑点,所以在切片时不会使本切片器的测量部分承受较大的轴向力,承物板不会因重力而一边高一边低导致切割厚度不一致,不会使测量部分承受不均匀的径向力,而且箱体形状稳定,减少长期使用后的测量、切割误差,并且结构简单,制造成本低。
附图说明
图1为切片器的整体形状示意图;
图2为切片器的内部结构示意图。
具体实施方式
参阅图1和图2所示的一种实验用硬质泡沫切片器,包括箱体1,螺旋测微柱2,限位螺栓3,长刀片4,料槽5,旋钮6,高精度轴承7,皮带8,微调旋钮9,承物板10,螺纹孔11,通过缝12,其箱体 1为一体结构,其箱体1各个壁厚均大于5mm,箱体1上表面10a平面度在0.05mm以内,并调制处理以减少内应力,防止上表面10a变形,箱体1上有横向分布的两个螺纹孔11,每个螺纹孔11上均有一个限位螺栓3,其螺旋测微柱2有两根,分别分布在箱体1相对的两侧,与箱体1固定连接,箱体1上面有开至箱体内侧底部的料槽5,料槽5上开有通过缝12,其通过缝12用于为承物板10上下移动预留空间,其两个螺旋测微柱2上有刻度,并且两个螺旋测微柱2上零刻线处于同一水平面,螺旋测微柱2的测量原理与螺旋测微器原理相同,其螺旋测微柱2上有旋钮6和微调旋钮9,其旋钮6上有可动刻度,旋钮6上固定连接有高精度轴承7,所述旋钮6与高精度轴承7内圈固定连接,高精度轴承7的外圈与承物板10固定连接,还有皮带8置于旋钮6上,两旋钮6以皮带8传动方式联动,所述每个螺旋测微柱2上的旋钮6的下方还有微调旋钮9,其皮带8适度张紧,使其在正常使用旋钮6转动时联动,而对微调旋钮9的转动不会产生联动,其长刀片4与箱体1分离设置便于切片,其箱体1布置有螺旋测微柱2的一侧开有竖直的开口,用于调节旋钮6和微调旋钮9。
本实用新型的工作过程是:如图1,2所示的一种实验用硬质泡沫切片器,将被测料块放入料槽5中,调节一侧的旋钮6,使料块的一部分露出箱体上表面10a,在调整两个微调旋钮9,使左右两侧的刻度一致,将限位螺栓3旋入顶住料块,用长刀片4切去露出10a上表面的部分料块,再将限位螺栓3松开,调节微调旋钮9使料块伸出10a上表面指定高度,再次切割,此时切下的即为理想厚度的样品薄 片。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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