[实用新型]一种调节器支架有效
| 申请号: | 201420323662.8 | 申请日: | 2014-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN204014359U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
| 发明(设计)人: | 王勇权 | 申请(专利权)人: | 湖州德卡斯电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 313000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 调节器 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及汽车配件,尤其涉及对调节器支架的改进。
背景技术
汽车调节器支架用来封装和固定控制芯片,芯片设置在支架的腔体中进行工作,然而,由于腔体在生产加工时,为了加工方便,通常加工成空腔,降低了支架本身的强度,而且降低了芯片连接的可靠性,影响了芯片的正常工作。同时,在芯片工作时,存在散热性能差,影响了芯片的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种结构简单,提高强度和芯片使用寿命的调节器支架。
本实用新型的技术方案是:包括支架本体,所述支架本体具有容置芯片的腔体,所述支架本体上设有一插头和若干定位孔;所述腔体内设有芯片支撑柱,所述芯片支撑柱上设有电容容腔,所述电容容腔位于所述腔体的外侧。
所述芯片支撑柱呈一字型、十字型或T字型。
所述芯片支撑柱和支架本体连为一体。
所述芯片支撑柱可拆卸连接在所述腔体内。
所述芯片支撑柱上设有若干通气孔。
本实用新型在腔体中部设置一个芯片支撑柱,保证调节器支架的强度和使得芯片可以得到更好得支撑,满足了芯片越来越多的功能需要;同时,芯片支撑柱的后部、腔体的外侧成型有电容容腔,用以放置电容,进一步节约了空间,保证了调节器支架的利用率。本实用新型生产加工方便,提高了芯片的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图,
图2是图1的仰视图,
图3是本实用新型的立体结构示意图;
图中1是支架本体,10是腔体,2是插头,3是定位孔,4是芯片支撑柱,40是通气孔,5是电容容腔。
具体实施方式
本实用新型如图1-3所示,包括支架本体1,所述支架本体1具有容置芯片的腔体10,所述支架本体1上设有一插头2和若干定位孔3;所述腔体10内设有芯片支撑柱4,所述芯片支撑柱4上设有电容容腔5,所述电容容腔5位于所述腔体的外侧。
所述芯片支撑柱4呈一字型、十字型或T字型,便于根据芯片的使用要求情况,进行设置,适应性广。
所述芯片支撑柱4和支架本体1连为一体,一体成型,加工方便。
所述芯片支撑柱4可拆卸连接在所述腔体10内,可拆卸操作,便于根据工作场合选择;如在所述腔体10内设有容置槽,所述芯片支撑柱的端头设有弹性滚珠,所述弹性滚珠适配地设在所述容置槽内;两者弹性连接,方便操作。
所述芯片支撑柱4上设有若干通气孔40,能够提高芯片的散热效果和提高芯片支撑柱的强度。
本实用新型在工作中可通过增大中部放置芯片的腔体空间,并在腔体中部设置一个芯片支撑柱,在扩大调节器支架可容纳的芯片的空间的同时,保证调节器支架的强度以及芯片可以得到更好的支撑,满足了现在芯片需要功能越来越多,需要在不扩大调节器支架本体的前提下,提高腔体的可容纳空间。同时,在芯片支撑柱的后部、腔体的外侧成型有电容容腔,用以放置电容,进一步节约了空间,保证了调节器支架的体积一定,节省了材料和成本。
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