[实用新型]一种简便测试高速信号损耗的PCB

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种简便测试高速信号损耗的PCB。

背景技术

印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上，覆铜板（CCL）厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗；而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗

针对高速PCB设计和使用，如何快速、有效地测量PCB传输线信号损耗，对于PCB设计参数的设定和仿真调试和生产过程的控制具有重要意义。

目前业界使用的PCB信号损耗测试方法从使用的仪器进行分类，可分为两大类：基于时域或基于频域。时域测试仪器为时域反射计（Time DomainReflectometry,简称TDR）或时域传输计（TimeDomain Transmission,简称TDT）；频域测试仪器为矢量网络分析仪（Vector Network Analyzer,简称VNA）。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种简便测试高速信号损耗的PCB。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种简便测试高速信号损耗的PCB，在PCB板上设置有两条信号传输线，两条信号传输线位于PCB板相同的层面，两条信号传输线长度不同，阻抗相同，分别连接于PCB板上设置的测试点。

所述PCB板上设置的测试点为三个方形测试区域，其中一个为表层148乘以40mil的测试点范围，中心为直径10mil的圆形导通孔，内层直径为20mil的圆形，与需要导通的内层连接；

其他两个为表层64乘以40mil的测试点范围，中心为直径10mil的圆形导通孔，内层直径为20mil的圆形，与需要导通的内层连接；

三点以等腰三角形排布，最大测试范围与其他两区域垂直间距为59.06mil，其他两个较小区域间距为84.64mil。

所述信号线为差分信号线，分别连接上述两个较小的测试区域，较大的测试区域接地。

所述PCB板为IT180A板材，表面处理方式为浸金，完成板厚为1.82mm。

其中，板子层叠设计为：

L1 TOP--------------------------------------------0.5oz +Plating

PP2.92mil

L2 GND02-------------------------------------------- 1oz

CORE0.14mil

L3 ART03--------------------------------------------1oz

PP12.54mil

GND04-------------------------------------------- 1oz

CORE0.14mil

L4 PWR05-------------------------------------------- 1oz

PP6.22mil

L5 PWR06-------------------------------------------- 1oz

CORE0.14mil

GND07-------------------------------------------- 1oz

PP12.54mil

L6 ART08--------------------------------------------1oz

CORE0.14mil

L7 GND09-------------------------------------------- 1oz

PP2.92mil

L8 BOT--------------------------------------------0.5oz+Plating

注：1oz是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度。

所述测试点设置于PCB板便于测试的部分。