[实用新型]超声波等效峰值精准厚度检测装置

权利要求书

1.超声波等效峰值精准厚度检测装置，其特征在于，包括超声波探头，所述超声波探头连接有比较器，所述比较器连接有计时器，所述计时器连接有主控芯片。

2. 如权利要求1所述的超声波等效峰值精准厚度检测装置，其特征在于：所述比较器包括带有八个引脚的集成比较器芯片A，所述集成比较器芯片A的1#脚连接有供电电压VDD_R，1#脚还连接有放大器电容保护电路，所述比较器集成比较器芯片A的2#脚通过电容C17接地，所述比较器集成比较器芯片A的1#脚与2#脚之间连接有电阻R16，所述电阻R16的负极通过滑动变阻器RP1的滑动触点接地，所述滑动变阻器RP1的负极悬空，所述R16与所述滑动变阻器RP1形成的分压作为电压基准输入比较器集成比较器芯片A的3#脚，所述供电电压VDD_R还串接有电阻R15和电阻R17，所述电阻R15和所述电阻R17的阻值相同，所述电阻R17的负极与所述滑动变阻器RP1的滑动触点相连，并接地，集成比较器芯片集成比较器芯片集成比较器芯片所述集成比较器芯片A的5#脚通过电阻R18连接至所述电容C17的负极，所述集成比较器芯片A的7#脚为所述比较器的信号输出端，所述集成比较器芯片A的8#脚悬空。

3. 如权利要求2所述的超声波等效峰值精准厚度检测装置，其特征在于：所述供电电压VDD_R为+5V稳定电压。

4. 如权利要求2或3所述的超声波等效峰值精准厚度检测装置，其特征在于：所述放大器电容保护电路包括连接在所述集成比较器芯片A 1#脚上的电容C15，所述电容C15的负极接地，所述电容C15两端还并联有电解电容C13。

5. 如权利要求4所述的超声波等效峰值精准厚度检测装置，其特征在于：所述计时器包括带有三十二个引脚的计时芯片TDC-GP21,所述计时芯片TDC-GP21的1#脚连接至有源晶振X1的3#脚，所述有源晶振X1的1#脚悬空，所述有源晶振X1的2#脚接地，所述有源晶振X1的4#脚连接有+3.3V电源，所述计时芯片TDC-GP21的3#脚也连接有+3.3V电源，所述计时芯片TDC-GP21的4#脚通过电容C40连接至所述计时芯片TDC-GP21的3#脚，所述计时芯片TDC-GP21的4#脚与7#脚还直接接地，所述计时芯片TDC-GP21的14#脚与+3.3V电源连接，同时所述计时芯片TDC-GP21的14#脚还通过电容C47接地，所述计时芯片TDC-GP21的15#脚通过电阻R44和电容C48接地，所述计时芯片TDC-GP21的16#脚通过电容C45接地，所述电容C48的正极与所述电容C45的正极之间连接有无源晶振X2，所述计时芯片TDC-GP21的21#脚接地，所述计时芯片TDC-GP21的22#脚连接至+3.3V电源，所述计时芯片TDC-GP21的21#脚与所述计时芯片TDC-GP21的22#脚之间连接有电容C34，所述计时芯片TDC-GP21的25#脚通过电阻R36连接至所述+3.3V电源，所述计时芯片TDC-GP21的26#脚通过电阻R35连接至所述+3.3V电源，所述计时芯片TDC-GP21的27#脚通过电阻R33接地，所述计时芯片TDC-GP21的28#脚直接接地，所述计时芯片TDC-GP21的29#脚连接至所述+3.3V电源，所述计时芯片TDC-GP21的29#脚还连接有计时芯片保护电路，所述计时芯片TDC-GP21的30#脚与所述集成比较器芯片A 7#脚相连，所述计时芯片TDC-GP21的32#脚与所述主控芯片相连，所述计时芯片TDC-GP21的32#脚通过电阻R31连接至所述+3.3V电源，所述计时芯片TDC-GP21的2#脚、5#脚、6#脚、17#脚、18#脚、19#脚、20#脚、23#脚和24#脚分别悬空。

6. 如权利要求5所述的超声波等效峰值精准厚度检测装置，其特征在于：所述计时芯片保护电路包括连接在所述计时芯片TDC-GP21的29#脚上的电容C31，所述电容C31的负极接地，所述电容C31两端还并联有电解电容C10。

7. 如权利要求6所述的超声波等效峰值精准厚度检测装置，其特征在于：所述主控芯片包括带有六十四个引脚的芯片MSP430F149，所述芯片MSP430F149的1#脚与64#脚上连接有芯片保护电路，所述芯片MSP430F149的8#脚与9#脚之间连接有无源晶振X3，所述芯片MSP430F149的44#脚与所述计时芯片TDC-GP21的13#脚相连，所述芯片MSP430F149的45#脚与所述计时芯片TDC-GP21的12#脚相连，所述芯片MSP430F149的46#脚与所述计时芯片TDC-GP21的11#脚相连，所述芯片MSP430F149的47#脚与所述计时芯片TDC-GP21的10#脚相连，所述芯片MSP430F149的48#脚与所述计时芯片TDC-GP21的9#脚相连，所述芯片MSP430F149的49#脚与所述计时芯片TDC-GP21的8#脚相连，所述芯片MSP430F149的50#脚与所述计时芯片TDC-GP21的31#脚相连，所述芯片MSP430F149的58#脚通过电容C49接地，所述芯片MSP430F149的62#脚和63#脚分别接地，所述芯片MSP430F149的其余引脚悬空。

8. 如权利要求7所述的超声波等效峰值精准厚度检测装置，其特征在于：所述芯片保护电路包括连接在所述芯片MSP430F149的1#脚与64#脚上的电容C51，所述电容C51的负极接地，所述电容C51两端还并联有电容C50，所述电容C50的正极接+3.3V电源。