[实用新型]一种复合导热材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备的热传导材料技术领域，尤其涉及一种复合导热材料。

背景技术

随着电子产业的高速发展，电子设备越来越普及，在以消费电子设备向超薄化、智能化和多功能化等方向发展的现在，电子产品功率的增加和产品的超薄化导致电子设备内部热传导材料越来越受关注，其要求能在极小的空间内将热较快地传导出去，否则电子设备内部芯片会因为高温工作性能降低，工作寿命缩短。

热传导材料包括金属类、非金属类和复合类三种，常见的金属类热传导材料为铜或铝，其热传导性能非常好，但其质重；非金属类的热传导材料分为导热硅胶、石墨等，其中导热硅胶、可压缩，但导热硅胶相比铜等金属来说，热传导太慢，并且通常要搭配风扇，使用不方便；单纯石墨表面导热系数是超过铜，但Z向(厚度方向)的导热系数不如铜等金属，且石墨在规模加工中太脆，易断裂，良率不高；而复合类导热材料综合金属类和非金属类的优点，是目前正深入研究的良好的导热材料。中国专利CN202601606U一种复合导热片，包括金属导热层和涂在金属导热层上的石墨导热层，该种材料即为复合导电材料，其结合金属及石墨两者的导热优势，及金属的韧性，加工方便、极易加工成所需形状，提高产品良率。

实用新型内容

针对上述现有技术，本实用新型的目的在于提供了一种新的复合导热材料，其结合金属类和非金属类导热材料的优点，并通过两种材料的复合解决材料本身的缺陷。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种复合导热材料，具有层状结构，包括第一金属导热层、第二金属导热层和第一石墨烯层；所述复合导热材料由所述第一金属导热层一侧向外依次为第二金属导热层和第一石墨烯层。

较佳地，还包括设置于所述第一金属导热层另一侧的第二石墨烯层。

较佳地，还包括设置于所述第一金属导热层和所述第二石墨烯层之间的第三金属导热层。

较佳地，还包括设置于所述第一金属导热层另一侧的第一导热胶粘层。

较佳地，还包括设置于所述第二石墨烯层外侧的第一导热胶粘层。

更优地，还包括粘附于所述第一导热胶粘层外侧的第一离型材料层。

较佳地，还包括设置于所述第一石墨烯层外侧的第二导热胶粘层。

较佳地，还包括设置于所述第二导热胶粘层外侧的第二离型材料层。

具体地，所述第一石墨烯层和所述第二石墨烯层均为石墨烯粘合体，所述石墨烯粘合体由石墨烯薄片组成；所述第一金属导热层为铜层，所述第二金属导热层和所述第三金属导热层为镍层；所述第一离型材料层和所述第二离型材料层为离型纸或离型膜，还可以使用单一功能的保护膜；所述第一导热胶粘层和所述第二导热胶粘层为导电热熔胶材料。

本实用新型以第一金属导热层、第二金属导热层和第一石墨烯层叠合的层状结构构成的复合导热材料，结合现有技术中金属类导热材料和非金属导热材料的优点，既具有金属的韧性，也具有石墨烯材料的良好导热性能，采用石墨烯层材料取代石墨层材料，提升了材料的导热性能，特别是在热传导的垂直方向上的导热性能，本实用新型制作方便，极易加工成所需形状，且质量更优，产品合格率高。

附图说明

图1、本实用新型实施例1的结构示意图；

图2、本实用新型实施例2的结构示意图；

图3、本实用新型实施例3的结构示意图；

图4、本实用新型实施例4的结构示意图；

图5、本实用新型实施例5的结构示意图；

图6、本实用新型实施例6的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

实施例1

见图1，一种单面复合导热材料，为层状结构，包括第一金属导热层101，和第二金属导热层102以及第一石墨烯层103，由第一金属导热层101一侧向外依次为第二金属导热层102和第一石墨烯层103，其中第一金属导热层101为铜层，第二金属导热层102为镍层，镍层镀覆在铜层上，具体地，第一石墨烯层103可以为一层、两层或多层的石墨烯薄片，依次盖覆于镍层表面。

实施例2