[实用新型]带密封圈的壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带密封圈的壳体以及具有该壳体的电子设备。

背景技术

计步器等便携电子设备对于防水性的要求较高。为了提高防水性，现有的计步器的上下壳体之间一般具有作为密封结构的O型圈。通常利用粘接胶对上下壳体进行粘接来使两者结合。然而，在粘接工序中容易发生溢胶的情况。

以往，在采用O型圈作为防水结构以及利用粘接胶对上下壳体进行粘接的壳体中，并未考虑胶溢现象。而实际上，当有粘接胶溢出到壳体表面时，会影响壳体表面的清洁性，往往还需要增加除胶工序。使得工序增加，降低生产效率，使成本提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有O型圈作为密封圈且能够防止溢胶现象的壳体结构。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案1为提供一种带密封圈的壳体，具有上壳体、下壳体以及位于上壳体与下壳体之间的密封圈，所述上壳体具有上壳体连接部，所述下壳体具有下壳体连接部，所述密封圈与所述上壳体连接部相结合，所述密封圈与在所述下壳体连接部压力接触，在所述上壳体连接部与所述下壳体连接部之间形成有：外侧溢胶槽，位于所述密封圈的外侧；内侧溢胶槽，位于所述密封圈的内侧，且所述内侧溢胶槽的容积小于等于所述外侧溢胶槽的容积。

在此所说的外侧，指壳体的外表面一侧，内侧指与外侧相反的一侧，即，靠壳体内部所形成的容置空间的一侧。

技术方案2的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案1中所述内侧溢胶槽的容积小于所述外侧溢胶槽的容积。

技术方案3的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案1或2中，所述上壳体连接部具有由成对的上壳体凹入部和上壳体凸出部构成的至少两对上壳体凹凸对，所述上壳体凸出部从所述上壳体的主体部向下方延伸出，在每对上壳体凹入部和上壳体凸出部中，所述上壳体凸出部位于所述上壳体凹入部的内侧，最内侧的所述上壳体凸出部的下表面结合有所述密封圈，所述下壳体连接部具有：防溢臂，从所述下壳体的主体部向上方延伸出，位于最内侧的所述上壳体凸出部的内侧，至少两对下壳体凹凸对，位于所述防溢臂的外侧，由成对的下壳体凹入部和下壳体凸出部构成，且与所述上壳体凹凸对相嵌合，所述下壳体凸出部从所述下壳体的主体部向上方延伸出；在所述上壳体凹凸对与所述下壳体第凹凸对之间具有连通的外侧间隙，由该外侧间隙构成所述外侧溢胶槽，在最内侧的所述上壳体凸出部与所述防溢臂之间具有内侧间隙，由该内侧间隙构成所述内侧溢胶槽。

在此，所说的上方指上壳体一侧，下方指下壳体一侧。

技术方案4的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案3中，最外侧的所述下壳体凸出部的上表面与最外侧的所述上壳体凹入部的下表面相抵接。

技术方案5的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案3中，最外侧的所述下壳体凸出部的上表面到所述下壳体的主体部的上表面的距离大于所述防溢臂的上表面到所述下壳体的主体部的上表面的距离。

技术方案6的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案4中，最外侧的所述下壳体凸出部的上表面到所述下壳体的主体部的上表面的距离大于所述防溢臂的上表面到所述下壳体的主体部的上表面的距离。

技术方案7的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案3中，所述下壳体凹入部的与所述密封圈压力接触的压力接触面为越朝向外侧越向下方倾斜的斜面，所述密封圈的与所述下壳体凹入部压力接触的压力接触面从内侧部开始与所述下壳体凹入部的压力接触面压力接触。

技术方案8的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案4～6中，所述下壳体凹入部的与所述密封圈压力接触的压力接触面为越朝向外侧越向下方倾斜的斜面，所述密封圈的与所述下壳体凹入部压力接触的压力接触面从内侧部开始与所述下壳体凹入部的压力接触面压力接触。

技术方案9的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案3中，在最内侧的所述上壳体凸出部的下表面形成有向上方凹入的嵌合槽，在所述密封圈的上表面形成有向上方凸出的与所述嵌合槽的形状相对应的凸出部，所述密封圈的所述凸出部位于所述嵌合槽中。

技术方案10的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案4～7中，在最内侧的所述上壳体凸出部的下表面形成有向上方凹入的嵌合槽，在所述密封圈的上表面形成有向上方凸出的与所述嵌合槽的形状相对应的凸出部，所述密封圈的所述凸出部位于所述嵌合槽中。

技术方案11的带密封圈的壳体的特征在于，在技术方案8中，在最内侧的所述上壳体凸出部的下表面形成有向上方凹入的嵌合槽，在所述密封圈的上表面形成有向上方凸出的与所述嵌合槽的形状相对应的凸出部，所述密封圈的所述凸出部位于所述嵌合槽中。