[实用新型]一种硅芯炉用可更换的高频线圈系统

说明书

技术领域

本实用新型属于多晶硅生产领域，具体涉及一种硅芯炉用可更换的高频线圈系统。

背景技术

改良西门子法生产多晶硅需要使用直径约8mm的硅芯做为沉积硅粉的载体，硅芯的来源通常是使用直径较粗的硅棒即基产通过物理区熔法得到。

目前国内硅芯炉使用的基座料最大直径一般在90mm以下，硅芯炉高频线圈系统可使用的基座料直径范围偏差一般在15mm以内，而多晶硅硅棒的直径通常在100mm以上，不同炉次的多晶硅硅棒直径尺寸差距在15mm以上。这样导致一旦硅芯炉确定，从多晶硅硅棒中选取基座料的范围较窄，而还原炉专门生产90mm以下基座料，则还原炉单位产量电耗较大，生产单位质量基座料成本较高，较为浪费。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅芯炉用可更换的高频线圈系统，经实际使用验证，其具有基座料直径范围宽，拆装便捷等优点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种硅芯炉用可更换的高频线圈系统，包括：

一个固定于硅芯炉上轴上的籽晶盘，所述籽晶盘包括一盘体，一设置于盘体中部的籽晶盘定位孔，以及一均匀分布于籽晶盘定位孔四周的籽晶夹头定位孔；

一固定于硅芯炉下轴上的基座料座，所述基座料座包括一位于上部的安装基座料的底座，以及一位于下部的固定端，固定端承插在硅芯炉下轴上；

以及一固定于硅芯炉炉壁上的高频线圈，所述高频线圈包括一支撑体，一位于支撑体一侧并列设置的连接板，以及一位于支撑体中部的中孔，所述中孔均匀分布五个边孔。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述底座中部设置一对中孔，所述对中孔的四周设置有六个内六方螺丝孔，所述对中孔与六个内六方螺丝孔配合调整基座料座直径及基座料的对中度。

通过上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设计线圈系统与硅芯炉内部的两套安装结构和安装尺寸完全一致使大线圈系统与原线圈方便替换；

设计加工的大线圈系统可供直径为90～105mm的基座料使用，提高了硅芯炉的基座料直径范围。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的籽晶盘的结构示意图。

图2为本实用新型的高频线圈的结构示意图。

图3为本实用新型的基座料座的主视图的示意图。

图4为本实用新型的基座料座的俯视图的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

图1为籽晶盘图，籽晶盘100包括一盘体110，一设置于盘体110中部的籽晶盘定位孔120，以及一均匀分布于籽晶盘定位孔四周的籽晶夹头定位孔130；

中心方孔为籽晶盘定位孔，圆周五孔为籽晶夹头定位孔，通过5个籽晶夹头可拉制5根硅芯，籽晶盘通过设置在中部的定位孔安装一个挂钩固定在硅芯炉上轴上；

图2为高频线圈图，高频线圈200包括一支撑体210，一位于支撑体210一侧并列设置的连接板220，以及一位于支撑体中部的中孔230，所述中孔均匀分布五个边孔240；

此线圈可拉制90～105mm的硅芯，将高频线圈中孔直径设计为16mm，边孔直径设计为22mm，通过这一改变可以改变炉内基座料表面附近的高频涡流，从而改变基座料的热场，可以有效提高拉制出的硅芯的成品率，线圈通过侧部的4个不锈钢螺丝固定在硅芯炉炉壁；

具体中孔用于融化基座料时将籽晶的熔球滴在基座料上，五个边孔用于提拉五根硅芯，中孔比原线圈缩小，边孔比原线圈扩大有利于改善炉内基座料的热场，使之拉制的硅芯椭圆度更小。

图3为基座料座的主视图，图4为基座料座的俯视图，基座料座300分为上下两部分，上部分为安装基座料的底座310，底座310中部设置一对中孔311，所述对中孔311的四周设置有六个内六方螺丝孔312，所述对中孔与六个内六方螺丝孔配合调整基座料座直径及基座料的对中度；下部分为固定端320，可方便的固定在硅芯炉下轴上。

原硅芯炉使用直径在75～90mm的基座料，则使用原有线圈系统；