[实用新型]一种模组化LED灯条

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，是指贴片LED，特别涉及一种模组化的贴片式LED灯条结构。

背景技术

现有的贴片LED主要采用贴敷于PCB线路板表面来实现发光，适合SMT加工，可回流焊，这种方式的贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性的问题，相对于其它形式的LED封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷低、高频特性好等优点，并且可以实现在很小的面积上封装多个LED芯片。采用PCB线路板表面贴片式封装后的LED相比之下，可以使电子产品体积缩小、重量减轻了，最终使应用更趋完美。然而这种PCB线路板贴片式LED也存在加工工艺复杂导致加工难度大、效率低，由于需要应用到PCB线路板不仅增加了LED的厚度，还增加了生产成本，另外连接整流器输入端的外接电源线要穿越整个灯支架来实现电源的供给，特别是条形状的LED日光灯，无疑加大了加工难度。

发明内容

为了克服现有贴片LED需要应用到PCB线路板不仅增加了LED的厚度，还增加了生产成本和加工难度，本实用新型的主要目的在于提供一种模组化贴片LED，该模组化贴片LED结构简单、摆脱了PCB线路板的束缚，有效的降低了LED的高度，使得加工更为简易，成本降低。

上述目的是通过如下技术方案来实现的：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种模组化贴片LED灯条，包括：连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线，还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线，将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线微间隔呈平行排布，并且在这些导线上间隔设置有多个将其横向完全包覆的塑胶基座，该塑胶基座上部具有一个用于容置LED芯片及封装胶的容置槽，该容置槽底部裸露用以连接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分，在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。

由于采用以上技术方案的模组化贴片LED摆脱了要将LED贴敷于PCB线路板表面来实现发光的的不足，将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布，有效的降低了LED的高度，使得加工更为简易、加工效率更高、有效的降低生产成本，最终使应用更趋完美。

以上技术方案可通过以下措施作进一步改进：

在一些实施方式中，将正极金属导线、负极金属导线分别布设于正极金属基线和负极金属基线的两侧。将这两根线一端分别焊接在整流器输入端上，这就解决了另外牵线连接整流器输入端穿越整个灯支架所带来的麻烦。

在一些实施方式中，为了尽可能的提高光效，降低LED光源的漫散射，在容置槽底部裸露的正极金属基线端部设置了一个聚光凹槽。

在一些实施方式中，为了注塑机的工件操作，加快点注的效率，根据设计的需要将塑胶基座等距的间隔开并包裹在正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线上。

在一些实施方式中，PPA塑料具有耐高温和阻燃以及强度高且抗变形的优点，因此塑胶基座的材料采用PPA塑料并通过注塑机注塑完成。

在一些实施方式中，为了使塑胶基座排布更加方便，将负极金属基线一侧设计具有与正极金属基线端部相对的延伸部。

在一些实施方式中，为了便于模具的加工，保障LED模组具有轻薄特性，正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线采用薄的铁、铜、铝等金属线材。为了保证这些薄金属线材具有良好的导电性不被腐蚀，在这些金属线材表面设置了一电镀层。

附图说明

图1为本实用新型模组化贴片LED的布线平面示意图。

图2为发明模组化贴片LED的平面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。