[实用新型]LED灯丝有效
申请号: | 201420306702.8 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN203895497U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 张永林;潘武灵;孙业民;刘泽;陈文菁 | 申请(专利权)人: | 广东长盈精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
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地址: | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯丝 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤指一种LED灯丝。
背景技术
近几年来,LED照明领域发展迅速,各种各样的LED灯具开始融入人们的生活之中。但LED灯与传统白炽灯、荧光灯的原理结构等完全不同,LED灯是通过LED芯片来发光的,需要将LED芯片整合入灯具之内。而部分消费者需要依托原有的灯头等结构来实现LED照明的可能性,也有部分消费者希望LED照明灯具能够不改变原有结构方式,如,球泡灯等,LED灯丝能够解决球泡灯的问题。
中国201310239213.5号专利资料揭示了一种LED灯丝,包括基板、两个电极引脚、固晶于基板上的LED芯片,所述基板采用透明陶瓷材料制成,如此,可解决LED芯片四面透光性的问题,但是陶瓷材料价格较贵、且制造加工工艺复杂、同时对LED芯片的散热型解决不够好,容易造成产品寿命较短等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构牢固、散热性好、且可四面透光的LED灯丝。
为此,本实用新型提供了一种LED灯丝,呈长条状结构,包括采用金属材质的基板、与所述基板一体成型的采用透明材质的绝缘体、封装于所述基板上的LED芯片、及第一、第二电极引脚,所述基板上有若干间隔设置的透光孔,所述相邻的每两个透光孔之间形成用于封装所述LED芯片的固晶部,所述绝缘体包括包覆所述基板的基部、自所述基部边缘向上延伸形成侧壁、及形成于所述基板上方的收容腔,所述绝缘体贯穿所述基板的透光孔形成透光结构,所述基板的固晶部的背面露出于所述绝缘体外,所述LED芯片发出的光线通过所述透光结构散发至所述基板的背面一侧。
所述第一、第二电极引脚位于所述基板的条状方向两端,其中所述第一电极引脚与所述基板之间隔断,所述第二电极引脚与所述基板一体连接。
所述第一电极引脚与所述基板的相邻部位分别在条状方向两侧延伸出一体的料带将所述第一电极引脚与所述基板连接为一体。
所述料带呈矩形结构并将所述基板与所述第一电极引脚之间的隔断部围设于内。
所述基板与条状方向垂直的两侧部位完全包覆于所述绝缘体内。
所述绝缘体在所述基板的固晶部背面形成凹槽使所述固晶部背面露出于所述绝缘体外。
所述贯穿所述透光孔的绝缘体底面向下低于所述基板固晶部的背面。
所述基板在与条状方向垂直的两侧延伸出若干料带,所述第一、第二电极引脚的端部连接有料带。
所述若干LED芯片以串联的方式封装于所述基板的固晶部上并最终与所述第一、第二电极引脚连接。
所述基板采用金属铜材料制成。
相较于现有技术,本实用新型LED灯丝在所述基板上设置若干相互间隔的透光孔,并采用透明的塑胶材质注射成型贯穿所述透光孔构成所述绝缘体,使所述LED芯片散发的光线能够扩散至LED灯丝的背面,实现光源的360度传播。而采用金属材质的所述基板的若干透光孔之间则形成背面露出于所述透明材质的绝缘体外的固晶部,使封装于所述基板的固晶部上的LED芯片能够实现良好的散热性能,提高LED灯丝使用寿命。而所述绝缘体将所述条状基板的两侧部位完全包覆,使所述绝缘体与所述基板之间具有更好的结合性。所述与基板隔断的第一电极引脚与所述基板的外侧均延伸出一体的料带,使所述第一电极引脚能够与所述基板一体冲压形成并极大地方便了后续的制造流程。
附图说明
图1为本实用新型LED灯丝的正面侧视图及其局部放大图。
图2为本实用新型LED灯丝的背面视图及其局部放大图。
图3为本实用新型LED灯丝的基板的正面视图。
图4为本实用新型LED灯丝的基板连接有料带时的正面视图及其局部放大图。
图5为本实用新型LED灯丝沿图1所示A-A虚线的剖视图。
图6为本实用新型LED灯丝沿图1所示B-B虚线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1所示,本实用新型LED灯丝包括基板10、与所述基板10一体成型的绝缘体20、封装于所述基板10上的LED芯片40、及第一、第二电极引脚31,32。
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