[实用新型]环形套筒窑用型砖有效

专利信息
申请号: 201420306565.8 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN203964668U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 朱全义;黄有国;丁国松;蔡继明;杨国珍 申请(专利权)人: 武汉钢铁(集团)公司
主分类号: F27D1/04 分类号: F27D1/04;F27B13/06
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 胡镇西
地址: 430080 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 环形 套筒 窑用型砖
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于环形套筒窑结构技术领域,具体涉及一种环形套筒窑用型砖。

背景技术

国内已经投入运行的环形套筒窑项目很多,其内部的上套筒外墙耐火材料一般采用砌筑耐火砖的形式,主要砖型为OZ3,其砌筑形式虽为咬合错砌,参照图1,但局部耐火砖容易发生松动甚至脱落,引起整个上内筒垮塌。目前国内许多套筒窑已经出现了上内筒上部掉砖的情况,严重的甚至出现整体的坍倒现象。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺陷,提供一种环形套筒窑用型砖,解决了环形套筒窑上内筒上部外墙掉砖的问题。

为实现上述目的,本实用新型所设计的环形套筒窑用型砖,包括砖体,所述砖体的右表面正中心设置有凸棱,所述砖体的左表面正中心设置有凹槽,所述凸棱和所述凹槽均为半圆形,所述凸棱的半径小于所述凹槽的半径;所述砖体的前表面和后表面为圆弧面或矩形平面,且所述前表面的长度比所述后表面的长度短。

进一步地,所述凸棱的半径比凹槽的半径小1~3mm。

进一步地,所述砖体的前表面和后表面为可贴合配合的同心圆弧面。

进一步地,所述砖体的前表面和后表面为可贴合配合的矩形平面。

进一步地,所述砖体的上表面和下表面平行。

本实用新型的优点在于:本实用新型砖体的右表面正中心设置有凸棱、砖体的左表面正中心设置有凹槽,前表面和后表面为可贴合配合的圆弧面或可贴合配合的矩形平面。环砌时,砖与砖的前后表面、左右表面相互适配,其结构紧凑、形成整体且不易脱落,环层之间也互不影响;因此,本实用新型的砖型应用后,能够有效延长上内筒外墙使用寿命。

附图说明

图1为现有砖型的砌筑结构展开示意图;

图2为本实用新型环形套筒窑用型砖的一种结构示意图;

图3为本实用新型环形套筒窑用型砖另一种结构示意图;

图4为图2的砌筑结构展开示意图。

图中各部件标号如下:后表面1、前表面2、右表面3、左表面4、凸棱5、凹槽6。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图2、3所示的环形套筒窑用型砖,包括砖体,本砖体的右表面3正中心设置有凸棱5,砖体的左表面4正中心设置有凹槽6,并且凸棱5和凹槽6均为半圆形,凸棱5的半径小于凹槽6的半径,一般凸棱5的半径比凹槽6的半径小1~3mm,优选为2mm;另外,本砖体的前表面2和后表面1为圆弧面或矩形平面,且前表面2的长度比后表面1的长度短,如图2所示,砖体的前表面和后表面为可贴合配合的同心圆弧面,如图3所示,砖体的前表面和后表面为可贴合配合的矩形平面;砖体的上表面和下表面平行。环砌时,砖与砖的前后表面、左右表面相互适配,其结构紧凑、形成整体且不易脱落,环层之间也互不影响,如图4所示。因此,本实用新型的砖型应用后,能够有效延长上内筒外墙使用寿命。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉钢铁(集团)公司,未经武汉钢铁(集团)公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420306565.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top