[实用新型]高频插座连接器、高频插头连接器及其组合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种高频插座连接器、高频插头连接器及其组合结构。

背景技术

目前，常见的插头连接器具有一基座，所述基座凸设有一舌板，所述舌板的上下两侧分别装设有多数导电端子，如此可实现所述插头连接器与插座连接器的电性导接。而为了将所述插头连接器做到超薄型，所述舌板必然会很薄，如此，所述舌板上下两侧的导电端子之间的间距会进一步减小，导致所述导电端子之间的讯号干扰更加强烈，不利于高频信号的传输，目前的插座连接器和插头连接器在对插连接使用的时候不能形成很好的屏蔽效果，导致其抗干扰能力较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频插座连接器、高频插头连接器及其组合结构，其能有效解决现有之连接器屏蔽效果不好导致抗干扰能力差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高频插座连接器，包括有一第一绝缘本体、一第一屏蔽片、两排第一接触端子以及一第一屏蔽壳；该第一绝缘本体包括有第一基座以及与第一基座连接的第一舌板，该第一舌板的侧面上设置有勾槽；该第一屏蔽片设置于第一绝缘本体内而将两排第一接触端子彼此隔离分开，该两排第一接触端子设置于第一绝缘本体上，两排第一接触端子的接触部分别露出第一舌板的上下表面，两排第一接触端子的焊接部均伸出第一基座外；该第一屏蔽壳包覆于第一绝缘本体外，第一屏蔽壳的内壁与第一舌板的外壁之间围构形成供高频插头连接器插入的第一插槽，该第一屏蔽片具有第一焊接脚，该第一焊接脚伸出第一基座外；该第一绝缘本体上设置有第一接地片，该第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏蔽壳彼此电性导通连接。

作为一种优选方案，所述第一接地片包裹于第一基座与第一舌板之间的连接处，该第一接地片与第一屏蔽壳保持接触而电性导通连接，该第一接地片的外壁与第一屏蔽壳的内壁贴合接触而电性导通连接。

作为一种优选方案，所述第一接地片包裹于第一基座与第一舌板之间的连接处，该第一接地片与第一屏蔽壳保持接触而电性导通连接，该第一屏蔽壳具有接地引脚，该接地引脚焊接在一PCB板上电连接，该第一焊接脚亦焊接在该PCB板上电连接，该第一屏蔽壳通过该PCB板而与第一屏蔽片短接。

作为一种优选方案，所述第一接地片包裹于第一基座与第一舌板之间的连接处，该第一接地片与第一屏蔽壳保持接触而电性导通连接，该第一接地片的外壁与第一屏蔽壳的内壁贴合接触而电性导通连接，且，该第一屏蔽壳具有接地引脚，该接地引脚焊接在一PCB板上电连接，该第一焊接脚亦焊接在该PCB板上电连接，该第一屏蔽壳通过该PCB板而与第一屏蔽片短接。

一种高频插头连接器，包括有一第二绝缘本体、一第二屏蔽片、两排第二接触端子、一挂钩件以及一第二屏蔽壳；该第二绝缘本体包括有第二基座以及与第二基座连接的第二舌板，第二舌板的前端面向后凹设有第二插槽；该第二屏蔽片设置于第二绝缘本体内并将两排第二接触端子彼此隔离分开，第二屏蔽片的第二焊接脚伸出第二基座外；该两排第二接触端子均设置于第二绝缘本体上，两排第二接触端子的接触部分别上下设置并位于第二插槽内，两排第二接触端子的焊接部均伸出第二基座外；该挂钩件具有挂钩部，该挂钩部可侧向弹性活动地设置于第二舌板的侧面上，挂钩部伸入第二插槽中，且挂钩部的前端至少与第二接触端子之接触部的前端平齐；该第二屏蔽壳包裹住第二舌板的外表面；以及，该第二绝缘本体上设置有第二接地片，该第二接地片、第二屏蔽片、挂钩件和第二屏蔽壳彼此电性导通连接。

作为一种优选方案，所述第二屏蔽片具有第一抵接部，该第一抵接部与挂钩件直接接触而电性导通连接，该第二屏蔽壳具有第二抵接部，该第二抵接部与挂钩件直接接触而电性导通连接，该第二接地片具有第三抵接部，该第三抵接部与第二屏蔽壳直接接触而电性导通连接。

作为一种优选方案，所述第一抵接部和第二抵接部均呈弹片状。

作为一种优选方案，所述两排第二接触端子上下设置，位于上排的第二接触部端子具有多个第一电源端子，该多个第一电源端子间隔排布，每一第一电源端子的尾端均折弯形成有第一短接部，位于下排的第二接触部端子具有多个第二电源端子，该多个第二电源端子间隔排布，每一第二电源端子的尾端均折弯形成有第二短接部，该第二短接部与对应的第一短接部直接接触连接。

作为一种优选方案，所述第二舌板的表面设置有连通第二插槽的通孔，第二接地片的前端具有弹性接触部，该弹性接触部通过通孔伸出第二插槽中，且该弹性接触部位于第二接触端子之接触部的前方。