[实用新型]一种牛奶灌装机喷液筒柱有效

专利信息
申请号: 201420304450.5 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN203921236U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 黄志刚 申请(专利权)人: 苏州柏德纳科技有限公司
主分类号: B65B3/04 分类号: B65B3/04;B65B65/00;B67C3/22
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;汪庆朋
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 牛奶 灌装 机喷液筒柱
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种喷液筒柱,具体涉及一种牛奶灌装机喷液筒柱。

背景技术

现有技术中,如专利ZL201310408073.X公开了电镀设备配件,尤其涉及滚筒筒体,本发明提供的滚筒筒体,筒体为一体式结构,框架包括中部的矩形框和位于矩形框两端用于围成筒体两端棱台体的梯形框,框架为一体式结构,滚筒侧壁上只有一条焊缝。该筒体卡接不方便,连接输液系统不方便。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种方便输液,方便卡接,固定更加牢固的牛奶灌装机喷液筒柱。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:

一种牛奶灌装机喷液筒柱,包括筒柱体,所述筒柱体的一端设有套环,套环为圆环形形状,套环上设有若干插孔,若干插孔呈等间距布置,筒柱体的另一端设有套筒,套筒的一端外周面设有第一卡槽,套筒的另一端外周面设有第二卡槽与第三卡槽,第二卡槽与第三卡槽之间设有若干对接孔,若干对接孔呈等间距布置,筒柱体的端部对外朝向面设有若干通孔,若干通孔呈等间距布置,通孔与对接孔对接,套筒的轴端设有通槽,通槽与筒柱体连通。

进一步地,所述插孔为圆形形状。

进一步地,所述筒柱体的内表面设有陶瓷层。

进一步地,所述第一卡槽设有密封层。

进一步地,所述第二卡槽设有密封层。

进一步地,所述筒柱体的内表面设有陶瓷层。

本实用新型的有益效果:由于所述筒柱体的一端设有套环,套环为圆环形形状,套环上设有若干插孔,若干插孔呈等间距布置,筒柱体的另一端设有套筒,套筒的一端外周面设有第一卡槽,套筒的另一端外周面设有第二卡槽与第三卡槽,第二卡槽与第三卡槽之间设有若干对接孔,若干对接孔呈等间距布置,筒柱体的端部对外朝向面设有若干通孔,若干通孔呈等间距布置,通孔与对接孔对接,套筒的轴端设有通槽,通槽与筒柱体连通,所以通过套环与套筒可以使筒柱体连接灌装机的喷液管道,从而方便了输液,通过第一卡槽、第二卡槽以及第三卡槽方便卡接该喷液管道,通过通孔与对接孔方便插接固定销。

附图说明

图1为本实用新型牛奶灌装机喷液筒柱的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1所示,一种牛奶灌装机喷液筒柱,包括筒柱体1,筒柱体1的一端设有套环2,套环2为圆环形形状,套环2上设有若干插孔3,若干插孔3呈等间距布置,筒柱体1的另一端设有套筒4,套筒4的一端外周面设有第一卡槽5,套筒4的另一端外周面设有第二卡槽6与第三卡槽7,第二卡槽6与第三卡槽7之间设有若干对接孔9,若干对接孔9呈等间距布置,筒柱体1的端部对外朝向面设有若干通孔8,若干通孔8呈等间距布置,通孔8与对接孔9对接,套筒4的轴端设有通槽10,通槽10与筒柱体1连通;插孔3为圆形形状,筒柱体1的内表面设有陶瓷层,第一卡槽5设有密封层,第二卡槽6设有密封层,筒柱体1的内表面设有陶瓷层。

本实施例在使用时,由于筒柱体1的一端设有套环2,套环2为圆环形形状,套环2上设有若干插孔3,若干插孔3呈等间距布置,筒柱体1的另一端设有套筒4,套筒4的一端外周面设有第一卡槽5,套筒4的另一端外周面设有第二卡槽6与第三卡槽7,第二卡槽6与第三卡槽7之间设有若干对接孔9,若干对接孔9呈等间距布置,筒柱体1的端部对外朝向面设有若干通孔8,若干通孔8呈等间距布置,通孔8与对接孔9对接,套筒4的轴端设有通槽10,通槽10与筒柱体1连通;所以通过套环2与套筒4可以使筒柱体1连接灌装机的喷液管道,从而方便了输液,通过第一卡槽5、第二卡槽6以及第三卡槽7方便卡接该喷液管道,通过通孔8与对接孔9方便插接固定销。

其中,由于筒柱体1的内表面设有陶瓷层,筒柱体1的内表面设有陶瓷层,所以耐磨度增强,使用寿命变长。

进一步地,由于第一卡槽5设有密封层,第二卡槽6设有密封层,所以具有密封作用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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