[实用新型]一种SMD LED平板支架结构和LED芯片有效

专利信息
申请号: 201420304209.2 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN203932101U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 李漫铁;屠孟龙;谢玲 申请(专利权)人: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 韩国胜;徐鹏飞
地址: 518108 广东省深圳市南山区松白路百*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smd led 平板 支架 结构 芯片
【权利要求书】:

1.一种SMD LED平板支架结构,包括金属基板(3),其特征在于:在所述金属基板(3)固定LED晶片(1)的位置开设一凹坑(5),所述凹坑(5)的坑深为0.05-0.2mm、坑底面积为0.3-5.5mm2

2.根据权利要求1所述的SMD LED平板支架结构,其特征在于,所述凹坑(5)包括圆台形坑,所述圆台形坑的轴对称的两条侧棱延长线的夹角为5-60°。

3.根据权利要求2所述的SMD LED平板支架结构,其特征在于,所述凹坑(5)还包括圆柱形坑,所述圆柱形坑的柱高为0.01-0.1mm,所述圆柱形坑位于圆台形坑的正上方,所述圆柱形坑的直径和圆台形坑的上表面直径相等,所述圆台形坑和圆柱形坑一体成型。

4.根据权利要求1所述的SMD LED平板支架结构,其特征在于,所述凹坑(5)的侧壁覆盖Cu镀Ag层。

5.一种LED芯片,其特征在于,包括LED晶片(1)和如权利要求1-4任意一项所述的SMD LED平板支架结构,所述LED晶片(1)固定于凹坑(5)底面。

6.根据权利要求5所述的LED芯片,其特征在于,所述LED晶片(1)为45Mil的LED晶片(1),所述坑底面积为1.9-5.2mm2

7.根据权利要求5所述的LED芯片,其特征在于,所述LED晶片(1)为20Mil的LED晶片(1),所述坑底面积为0.3-1.1mm2

8.根据权利要求5所述的LED芯片,其特征在于,所述LED晶片(1)与凹坑(5)底面之间设置银胶层。

9.根据权利要求5所述的LED芯片,其特征在于,所述凹坑(5)的正上方设置与凹坑(5)形状配合的灌封胶(6)。

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