[实用新型]一种基于Android系统的液晶电视驱动板有效
申请号: | 201420303572.2 | 申请日: | 2014-06-09 |
公开(公告)号: | CN204013932U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 林祖武;陈儒进 | 申请(专利权)人: | 珠海经济特区金品电器有限公司 |
主分类号: | H04N21/41 | 分类号: | H04N21/41;H04N21/426 |
代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 邹常友 |
地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 android 系统 液晶电视 驱动 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种基于Android系统的液晶电视驱动板。
背景技术
随着技术的发展及终端用户对各种新功能的追求,LED-TV系统越发的复杂和庞大。目前,主流的LED-TV驱动系统主要包含电源模块、TV系统解码模块、横流模块、WIFI网络接收模块、智能Android模块、控制板模块和RF接收板模块组成。功能模块的添加不仅会不断占用TV机体的空间,而且各功能模块还要通过多种规格的连接导线或连接器进行连接。如此,大大地局限了TV机体设计的空间,增加了装配工艺难度及工时,也给系统增添了更多的故障隐患。
实用新型内容
本实用新型提出一种基于Android系统的液晶电视驱动板,旨在解决背景技术中提到的功能模块占用的机体空间大、模块间连接繁复及线材、连接器的材料耗费量大、装配工艺复杂且效率低下、系统故障率高等问题。其采用的技术方案如下:
一种基于Android系统的液晶电视驱动板,其PCB板上承载有电源模块、恒流模块、主控芯片、内存、存储模块、网络模块、TV解码模块以及若干数据接口;所述主控芯片搭载有Android智能系统,实现TV音视频信号的处理及提供智能操作界面;所述数据接口至少包括LVDS接口、VGA接口、HDMI接口、AV音视频输入/输出接口与USB接口。
上述方案的设计最大限度地节约各模块功能板占用的机体空间,不再需要诸多连接线进行模块间的对接,工人不再为繁琐插线动作烦恼,使装配工艺更为简单流畅。同时,减少功能模块之间的连接器件能减少连接类故障,有效的提高系统的稳定性。
本实用新型的技术方案进一步包括:
上述各模块在PCB板上布局形成有电源区与解码区,所述电源区包括电源模块与恒流模块,所述解码区包括主控芯片、内存、存储模块、网络模块与TV解码模块;所述电源区与解码区之间形成有隔离带。
上述方案针对解决EMI及冷热隔离的问题:在电源交流转直流后,各路直流与解码板紧密对接减少因连接距离远而造成电源纹波的干扰,进一步提高系统的稳定性。同时,恒流模块与电源模块高度集成合成,大大的节约了PCB板的布线面积。
进一步的,所述网络模块为有线网络模块和/或无线网络模块;所述有线网络模块连接有RJ45网络接口;所述无线网络模块集成有无线收发电路,其基于2.4G无线技术、蓝牙技术或WIFI技术。
进一步的,所述数据接口还包括1/4TRS或TRS音频输入接口、1/4TRS或TRS音频输出接口、COAX接口、CVBS接口、耳机接口、RF射频输入接口以及色差分量接口。
作为一种优选方案,上述各接口沿PCB板相邻的两边排布,形成“L”型接口区。
作为一种优选方案,所述PCB板的最大边长不超过200mm。
本实用新型的优点在于:
1、最大限度地节约各模块功能板占用的机体空间,不再需要诸多连接线进行模块间的对接,工人不再为繁琐插线动作烦恼,使装配工艺更为简单流畅。
2、减少功能模块之间的连接器件能减少连接类故障,有效的提高系统的稳定性上述方案针对解决EMI及冷热隔离的问题。
3、在电源交流转直流后,各路直流与解码板紧密对接减少因连接距离远而造成电源纹波的干扰,进一步提高系统的稳定性。
4、恒流模块与电源模块高度集成合成,大大的节约了PCB板的布线面积。
附图说明
图1为PCB板上模块布局结构示意图。
图2为PCB板上数据接口结构示意图。
图3为整体框架结构示意图。
具体实施方式
如下结合附图1-3,对本申请方案作进一步描述:
一种基于Android系统的液晶电视驱动板,其PCB板上承载有电源模块101、恒流模块102、主控芯片103、内存104、存储模块105、网络模块、TV解码模块以及若干数据接口108;所述主控芯片103搭载有Android智能系统,实现TV音视频信号的处理及提供智能操作界面;所述数据接口108至少包括LVDS接口、VGA接口、HDMI接口、AV音视频输入/输出接口与USB接口。
本实施例中,所述主控芯片103采用MSD6A608HTAB多功能智能芯片,外挂512K内存、4M flash,所述TV解码模块集成于所述主控芯片103中。
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