[实用新型]一种可同时四线沾锡的装置有效

专利信息
申请号: 201420299908.2 申请日: 2014-06-08
公开(公告)号: CN203983715U 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 李普天;林铭钦;李镇 申请(专利权)人: 厦门海普锐精密电子设备有限公司
主分类号: H01R43/28 分类号: H01R43/28
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地址: 361100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 同时 四线沾锡 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种沾锡装置,具体涉及一种可同时四线沾锡的装置,其适用于线束上锡的加工设备中。

背景技术

线束在加工过程中,为了防止线芯散开,需要在线芯部位沾锡。传统的线束沾锡需人工进行操作,不仅效率低,且沾锡质量不高。同时,人工沾锡容易产生锡头尖点或锡头台阶,影响线束的质量。

因此,为解决上述技术问题,确有必要提供一种新型的可同时四线沾锡的装置,以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种沾锡效率高、质量好的可同时四线沾锡的装置。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种可同时四线沾锡的装置,其包括立柱、第一伺服电机、圆盘、第二伺服电机、中轴、安装座、齿条以及夹爪;其中,所述第一伺服电机通过电机安装座固持于立柱上,其上设有一小带轮;所述圆盘和一圆盘固定块固接,于圆盘固定块上设有一大带轮;所述小带轮和大带轮通过一同步带连接;所述第二伺服电机通过联轴器和中轴连接;于所述中轴枢接在立柱上,其上安装有齿轮,该齿轮和齿条相啮合;所述安装座安装在齿条上;所述夹爪安装于安装座上。

本实用新型的可同时四线沾锡的装置进一步设置为:于所述圆盘上设有一对滑轨,所述安装座和滑轨相配合,并沿滑轨移动。

本实用新型的可同时四线沾锡的装置进一步设置为:所述圆盘固定块套设在中轴外。

本实用新型的可同时四线沾锡的装置还设置为:所述夹爪包括基座以及自前向后安装于基座上的线夹、前穿线块、后穿线块以及气缸;所述气缸联动所述线夹;于所述前穿线块、后穿线块上分别设有四个穿线孔。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型的可同时四线沾锡的装置具有自动化程度高,沾锡效率高,质量好等诸多优点,其沾锡时为垂直沾锡,可避免沾锡时产生锡头尖点或锡头台阶。

附图说明

图1是本实用新型的可同时四线沾锡的装置的立体图。

图2是本实用新型的可同时四线沾锡的装置的断面图。

图3是本实用新型的可同时四线沾锡的装置在剥皮、夹爪处于水平位置的状态图。

图4是本实用新型的可同时四线沾锡的装置在沾锡、夹爪处于垂直位置的状态图。

图5是图1中的夹爪的立体图。

具体实施方式

请参阅说明书附图1至附图5所示,本实用新型为一种可同时四线沾锡的装置,其由立柱1、第一伺服电机2、圆盘3、第二伺服电机4、中轴5、安装座6、齿条7以及夹爪8等几部分装配而成。

其中,所述第一伺服电机2通过电机安装座9固持于立柱1上,其上设有一小带轮10。

所述圆盘3和一圆盘固定块11固接,于圆盘固定块11上设有一大带轮12。所述小带轮10和大带轮12通过一同步带13连接,从而使第一伺服电机2传动圆盘3,使圆盘3转动。所述圆盘固定块11套设在中轴5外。

所述第二伺服电机4通过联轴器14和中轴5连接,使第二伺服电机4驱动中轴5转动。

于所述中轴5枢接在立柱1上,其上安装有齿轮15,该齿轮15和齿条7相啮合。

所述安装座6安装在齿条7上,并随齿条7联动。于所述圆盘3上设有一对滑轨16,所述安装座6和滑轨16相配合,并沿滑轨16移动,该和滑轨16对齿条7的移动起到辅助和导向作用。

所述夹爪8安装于安装座6上。所述夹爪8包括基座81以及自前向后安装于基座81上的线夹82、前穿线块83、后穿线块84以及气缸85;所述气缸85联动所述线夹82,使线夹82夹紧或者松开线束。于所述前穿线块83、后穿线块84上分别设有四个穿线孔86,从而可同时实现四根线沾锡加工。

本实用新型的可同时四线沾锡的装置的工作过程如下:旋转功能的实现:第一伺服电机2带动小带轮10旋转,通过同步带13,带动大带轮12旋转,从而带动和大带轮12连接的圆盘固定块11转动,因圆盘3和圆盘固定块11相固定连接,安装在圆盘3上的滑轨16,安装座6,齿条7,夹爪8也会跟着旋转,从而实现旋转功能,(以达到剥皮位置,沾助焊剂位置,沾锡位置);

左右移动功能的实现:第二伺服电机4旋转时,通过联轴器14带动中轴5转动,中轴5的齿轮15转动,带动和齿轮15相啮合的齿条7移动,安装座6安装在齿条7上,从而实现左右移动,夹爪8装在安装座6上,也就实现了左右移动(以移动到剥皮,沾助焊剂,沾锡位置)。

以上的具体实施方式仅为本创作的较佳实施例,并不用以限制本创作,凡在本创作的精神及原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本创作的保护范围之内。

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