[实用新型]一种高导热胶

说明书

技术领域

本实用新型涉及导热材料，尤其涉及一种高导热胶。

背景技术

随着电子器件微型化的飞速发展，尤其突显的是电子线路板上的元器件日益密集，使得电子产品表面温度也在升高，电子产品的热量管理成为产品设计的重要课题。现阶段，所有集成元件设计的电子设备都需要考虑的就是元件表面温度控制问题，如何有效控制电子元件散热必然与电子产品的正常使用起到直接的决定性作用。

发明内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种高导热胶，通过压敏胶层与铜箔层的结合使用，组成新的导热材料，有效增强导热性。

为有效解决上述问题，本实用新型采取的技术方案如下：

一种高导热胶，包括基底层及设置在所述基底层上下表面的压敏胶层，所述基底层为铜箔层，所述压敏胶层与所述铜箔层覆盖粘合连接。

特别的，所述压敏胶层与所述铜箔层之间设有粘合剂层。

特别的，所述压敏胶层双面覆盖所述铜箔层。

特别的，所述铜箔层直接与所述压敏胶层覆盖连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的高导热胶，在铜箔的两面分别涂上导热压敏胶，导热压敏胶是由丙烯酸胶水与高导热粉(氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼等)混合合成，具有高导热强粘性的特点。使其的导热性能比普通的高导热胶高十几倍，并将其应用在电子领域的导热材料制备中，结构设计合理，应用范围广泛，具有极佳的市场化前景。

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型公开的高导热胶整体结构示意图。

其中：

001铜箔层，002压敏胶层，003粘合剂层。

具体实施方式

实施例：

如图1所示，本实施例提供的高导热胶，包括基底层及设置在所述基底层上下表面的压敏胶层002，所述基底层为铜箔层001，所述压敏胶层002与所述铜箔层001覆盖粘合连接。

所述压敏胶层002与所述铜箔层001之间设有粘合剂层003。所述压敏胶层002双面覆盖所述铜箔层001。所述铜箔层001直接与所述压敏胶层002覆盖连接。

申请人声明，所属技术领域的技术人员在上述实施例的基础上，将上述实施例某步骤，与实用新型内容部分的技术方案相组合，从而产生的新的方法或结构，也是本实用新型的记载范围之一，本申请为使说明书简明，不再罗列这些步骤的其它实施方式。

该实施例的主要技术应用：

本实用新型提供的高导热胶在铜箔的两面分别涂上导热压敏胶，导热压敏胶是由丙烯酸胶水与高导热粉(氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼等)混合合成，具有高导热强粘性的特点。使其的导热性能比普通的高导热胶高十几倍，并将其应用在电子领域的导热材料制备中，结构设计合理，应用范围广泛，具有极佳的市场化前景。本实用新型通过上述实施例来说明本实用新型的实现方法及装置结构，但本实用新型并不局限于上述实施方式，即不意味着本实用新型必须依赖上述方法及结构才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本实用新型的任何改进，对本实用新型所选用实现方法等效替换及及步骤的添加、具体方式的选择等，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。

本实用新型并不限于上述实施方式，凡采用和本实用新型相似结构及其方法来实现本实用新型目的的所有方式，均在本实用新型的保护范围之内。