[实用新型]一种热敏打印头

说明书

技术领域

本发明涉及打印技术领域。具体地说是一种采用倒装焊电极芯片的热敏打印头。

背景技术

根据日本专利『特开平9-314880』的专利公告，设计了一种热敏打印头，其主要特征在于，印刷线路板的一部分延伸至搭载在绝缘基板上的各驱动芯片之间的区域，另外，根据日本专利『特开平9-94990』的专利公告，设计了一种热敏打印头，其主要特征在于，在绝缘基板上，配置有可选择驱动各发热电阻体的的复数个驱动芯片，与各驱动芯片连接的复数个接线组，各接线组与柔性印刷电路板上的接线组焊接相连。

根据专利文献1记载的内容，驱动芯片的控制端子，只能一部分与印刷线路板的配线导体连接，从而存在着无法在印刷电路板上设置全部端子的课题。

根据专利文献2记载的内容，接线组与柔性电路板的接线组焊接压着时，柔性电路板在接线组的区域内会垂下，所以配置了衬垫材料进行支撑，为防止造成FPC弓形弯曲，衬垫材料区域间的在接线组存在着要求图形密度高、位置配合精度高的课题。

发明内容

本发明的目的是为了消除上述专利文献出现的问题，设计了一种可缩短与记录幅的垂直方向上的基板宽度，从而提高了打印头用户侧的设计自由度的热敏打印头。

  本发明可以通过如下措施达到。

  一种热敏打印头，包括了一个绝缘基板，其特征在于绝缘基板表面形成有电极图形，绝缘基板的一侧端部沿着记录方向配置直线状的发热体电阻，沿着发热体电阻相对配置第一电极和第二电极，在前述绝缘基板的一侧端部，配置有与第一电极全部连接的供给打印电源的共通电极，在前述绝缘基板的另一侧端部，与发热电阻体平行配置倒装焊电极构成的复数个半导体芯片，半导体芯片在发热电阻体的一侧配置有可选择驱动每个发热体电阻单元的驱动端子，另一侧配置有多个打印控制端子，从前述第二电极引出与半导体芯片驱动端子连接的第一引出电极图形，从前述共通电极图形延伸至绝缘基板另一侧端部的第二引出电极图形，在前述半导体芯片之间，配置有与半导体芯片控制端子连接形成宽幅电极端子列形成的第三引出电极图形。前述端子列通过焊接材料与连接器电气相连，然后与连接器的一部分使用树脂层进行固定保护。

本发明所述的固定树脂层采用硅系材料的常温固化型树脂或者光硬化型树脂制作的树脂层厚度不超过1mm。

本发明可由发热体基板单体构成，电源供给端子与配置在基板端部半导体芯片之间的控制端子分别独立设置，从而缩短了与记录幅的垂直方向上的基板宽度，特别是当用户侧的电源回路与控制回路分离设置时，可提高接口侧的设计自由度，另外，设置在相邻半导体芯片之间的端子列与连接器端子相连，采用树脂固定焊接端子列和一部分连接器，具有了发热基板与连接器的强固保护效果。

附图说明

图1是本发明实施例1的半导体芯片平面图。

图2是本发明实施例1的发热基板的平面图。

图3是图2中A处的放大图。

图4是本发明实施例1的热敏打印头的回路图。

图5是本发明实施例1的为说明热敏打印头信号线路的一侧的部分布线图。

图6是本发明实施例1的为说明热敏打印头信号线路的另一侧部分布线图。

图7是本发明实施例1的热敏打印头的发热基板接口部的组装平面图。

图8是图7中B-B的剖面图。

图9是本发明实施例2的热敏打印头的发热基板接口部的组装平面图。

图10是本发明实施例1或2的热敏打印头接口部周边的放大图。

具体实施方式

实施例1：