[实用新型]台式计算系统、外壳、及网络系统有效

专利信息
申请号: 201420297132.0 申请日: 2014-06-05
公开(公告)号: CN203909691U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: E·A·惠恩格;C·J·斯特林格;B·W·德格纳;D·H·纳雷乔斯基;P·凯瑟勒;E·R·普拉特恩;C·E·凯利诺威斯基;A·T·斯塔格纳罗;D·L·麦克布鲁姆;M·P·卡瑟博特;M·D·麦克布鲁姆;M·K·辛恩;P·A·贝克;F·F·梁 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 罗亚男
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 台式 计算 系统 外壳 网络
【说明书】:

技术领域

此处描述的实施例通常涉及紧凑计算系统。更具体地,本实施例涉及适于紧凑计算系统(例如台式计算机)的外壳的制造以及结构和组件的组织。 

背景技术

由于外观有助于用户对紧凑计算系统有整体印象,因此紧凑计算系统的外观(包括它的设计和它的重量)对于紧凑计算系统的用户很重要。同时,由于耐用的组件将帮助延长紧凑计算系统的总体寿命并且将增加其对用户的价值,因此紧凑计算系统的组装对用户也同样重要。 

与紧凑计算系统的制造相关联的一个设计挑战是用于容纳各种内部组件的外壳的设计。该设计挑战通常由若干冲突设计目标引起,包括使得外壳或者壳体更轻、更薄、更强壮并且美学上更令人愉悦。较轻的壳体或者外壳倾向于更灵活并且因此具有弯曲和弓起的更大倾向,而更强壮并且更坚固的外壳倾向于更厚并且承载更多重量。遗憾的是,较厚外壳的增加重量可能导致用户对于整体外观不满,它们可能显得很重并且不适于在台式机上或者在服务器支架中放置。然而,较薄的外壳能够易于弓起,这可能损害内部零件或者导致其它故障。此外,由于很少有消费者希望拥有或者使用看起来丑陋或者不雅观的设备,因此紧凑计算系统的整体外观必须是美学上令人愉悦的。由于这种考虑,紧凑计算系统外壳材料通常被选择为提供足够的结构刚度同时还满足重量约束,以及与热系统合作以在可接受发热限制内维持操作组件同时维持掺入满足这些规范的材料的美观诉求。 

实用新型内容

本申请的一个目的是要提供轻量的耐用的紧凑计算系统、其外壳以及网络系统。 

本申请描述了有关用于提供轻量的耐用的紧凑计算系统的系统和方法的各种实施例。 

根据一个实施例,提供了一种台式计算系统,其特征在于,该台式计算系统包括:壳体,其具有可变的壁厚度并具有纵轴,并且其中,所述壳体限定和包围关于纵轴对称的内部体积;以及定位于所述内部体积内的计算组件。 

根据一个实施例,所述壳体是无缝的。 

根据一个实施例,所述可变的壳体壁厚度包括在所述壳体的第一端部处的第一厚度值。 

根据一个实施例,所述可变的壳体壁厚度包括在所述壳体的第二端部处的第二厚度值。 

根据一个实施例,第一厚度值小于第二厚度值。 

根据一个实施例,所述壳体包括在第一端部处的第一开口和在与第一端部相对的第二端部处的第二开口。 

根据一个实施例,第一开口包括第一区域。 

根据一个实施例,第二开口包括第二区域。 

根据一个实施例,第一区域大于第二区域。 

根据一个实施例,所述计算组件将热量传递给从第一开口进入的移动通过所述内部体积的一数量的空气。 

根据一个实施例,所述数量的空气与纵轴基本平行地移动通过所述内部体积。 

根据一个实施例,所述数量的空气流出所述内部体积并通过第二开口。 

根据一个实施例,当所述数量的空气流出内部体积并通过第二开口时,从计算组件接收的一数量的热能在第二开口处被传递到壳体。 

根据一个实施例,壳体壁厚度值的变化促进所述数量的热能在所述壳体中的的均匀扩散。 

根据一个实施例,所述热能在所述壳体中的均匀扩散防止在所述壳体中形成热热点。 

根据一个实施例,所述数量的空气在第二开口处具有降低的声波标记图。 

根据一个实施例,所述计算组件包括部分由对应于主长度的主中心线和对应于次长度的次中心线限定的形状。 

根据一个实施例,所述主中心线与所述纵轴基本平行。 

根据一个实施例,所述次中心线与所述纵轴基本平行。 

根据一个实施例,该台式计算系统还包括:散热器,其具有多个平坦面,所述平坦面中的至少一个与所述纵轴基本平行,所述平坦面限定具有多边形截面的中心区域。 

根据一个实施例,所述中心区域具有三角形截面。 

根据一个实施例,所述壳体具有包括n条边的n边多边形截面,其中n是具有至少为3的值的整数。 

根据一个实施例,提供一种用于具有计算组件的紧凑计算系统的外壳,其特征在于,所述外壳包括:壳体,其具有包括导电材料的纵轴,所述壳体包围关于所述纵轴对称的内部体积,其中所述计算组件位于所述内部体积内;以及底部,其在闭合构造中附接到所述壳体并与之电耦接,闭合构造形成电磁隔离所述内部体积的电磁(EM)屏蔽。 

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