[实用新型]铜基材的化学镀层结构有效
| 申请号： | 201420293024.6 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203859932U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王江锋;何志刚;李云华 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 化学 镀层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜基材的化学镀层结构，其特征在于，包括铜基材，所述铜基材的表面上设有导电区和非导电区，所述铜基材的导电区上包覆有置换钯层，且所述铜基材的导电区包覆置换钯层后由下至上依次化学镀有化学镀钯层和化学镀金层。
2.根据权利要求1所述的铜基材的化学镀层结构，其特征在于，所述化学镀钯层为纯钯层或钯磷合金层。
3.根据权利要求2所述的铜基材的化学镀层结构，其特征在于，所述化学镀钯层的厚度在0.01-0.5μm之间。
4.根据权利要求1所述的铜基材的化学镀层结构，其特征在于，所述化学镀金层的厚度在0.01-0.3μm之间。
5.根据权利要求1所述的铜基材的化学镀层结构，其特征在于，所述铜基材的厚度在0.1-100μm之间。
6.根据权利要求5所述的铜基材的化学镀层结构，其特征在于，所述铜基材为真空镀铜、覆铜或电镀铜。
7.根据权利要求6所述的铜基材的化学镀层结构，其特征在于，所述铜基材为印制线路板上的铜基材或晶圆电极上的铜基材。
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