[实用新型]一种电子封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种电子封装模具。

背景技术

现有的电子封装模具如图1和图4所示，包括相对接合的上模和下模，上模和下模之间设有用于注入封装材料的主级注料通道11，主级注料通道的两侧连通有多个次级注料通道12，多个次级注料通道12均连通有模穴13，模穴13连通有用于放置支架A5的支架腔。封装时，将带有电子元件的封装支架放置在支架腔中，封装支架上的电子元件置于模穴中，通过主级注料通道11，将封装材料注入到模穴13中，待封装材料凝固成型后形成对电子元件的封装。

现有的电子封装模具中凝固成型的封装材料如图2所示，在主级注料通道中凝固成型的封装材料A1及次级注料通道中凝固成型的封装材料A2为封装工序的余料，封装时，在模穴的合模线A6处会有间隙，会有少量的封装材料流出形成毛边A4，在脱模后，首先需要将主要的余料的大部分先清除，如图3，毛边A4的去除要经过水刀或气枪清除，而次级注料通道中凝固成型的封装材料A2比较厚，无法经水刀或气枪直接清除，需要经过专门的冲切模具进行二次加工，增加了封装成本，且费时费力，而且在切除该余料时极有可能切损模穴中凝固成型的封装材料A3，使封装产品的不良率大大增加。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是现有的电子封装模具在完成封装后，电子元件外围的封装材料上连接有较厚的余料，对余料的清除费时费力，且容易损伤电子元件的封装材料，使封装产品的不良率增加。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子封装模具，包括相对接合的上模和下模，所述下模的顶侧设有依次连通的主级注料槽、次级注料槽、下模穴以及支架槽，所述主级注料槽的一端贯穿出所述下模的侧壁，所述下模穴为多个，通过多个所述次级注料槽连通在所述主级注料槽的两侧，所述次级注料槽与所述下模穴连通的一侧为扁平状，所述支架槽用于放置封装支架；所述上模的底侧设有相互连通的上模穴和排气槽，所述排气槽贯穿出所述上模的侧壁，所述上模穴能够与所述下模穴对应形成封装空间。

优选的，所述次级注料槽与所述下模穴连通的一侧的槽深为.～.mm。

优选的，所述次级注料槽与所述下模穴连通的一侧的槽深为.mm。

优选的，所述次级注料槽与所述下模穴的整侧连通。

优选的，所述次级注料槽与所述下模穴连通的一侧至所述次级注料槽所述主级注料槽连通的一侧的槽深逐渐增加。

(三)有益效果

本实用新型提供的一种电子封装模具，通过设置在下模上的主级注料槽注入封装材料，封装材料通过连通在主级注料槽两侧的多道次级注料槽分别注入各个封装空间中，封装材料凝固成型后实现对封装空间中的电子元件的封装，由于次级注料槽与下模穴连通的一侧为扁平状，其中凝固成型的封装材料为薄片状，容易折断，不必在同过其他工序对次级注料通道中的余料进行清除，简化了封装工序，降低了劳动强度，避免了切除余料时对封装产品的损伤，降低了封装产品的不良率。

附图说明

图1是现有电子封装模具的下模的平面图。

图2是现有电子封装模具中凝固成型的封装材料的立体图。

图3是现有电子封装模具中残留在凝固成型的封装材料上的余料和毛边的立体图。

图4是现有电子封装模具的进料方式的剖视图。

图5是本实用新型实施例电子封装模具的下模的平面图。

图6是本新型实施例电子封装模具的上模的平面图。

图7是本实用新型电子封装模具的构成及进胶方式的剖视图。

图8是本实用新型实施例电子封装模具中凝固成型的封装材料的立体图。

其中：11、主级注料通道；12、次级注料通道；13、模穴；3、下模；301、主级注料槽；302、次级注料槽；303、下模穴；4、上模；401、上模穴；42、排气槽；A1、主级注料通道中凝固成型的封装材料；A2、次级注料通道中凝固成型的封装材料；A3、模穴中凝固成型的封装材料；A4、毛边；A5、支架；A6、合模线；B1、主级注料槽中凝固成型的封装材料；B2、次级注料槽中凝固成型的封装材料；B3、封装空间中凝固成型的封装材料；B4、封装毛边；8、封装支架。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。