[实用新型]一种敞开式半导体制冷切片机隔温罩有效
| 申请号： | 201420288720.8 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203981426U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 金梅;赵凤琴;朴敬爱;朴君;王瑞龙 | 申请（专利权）人： | 辽宁师范大学 |
| 主分类号： | G01N1/06 | 分类号： | G01N1/06 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 高学刚 |
| 地址： | 116029 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 敞开 半导体 制冷 切片机 隔温罩 | ||
【权利要求书】：
1.一种敞开式半导体制冷切片机隔温罩，其特征在于：所述的隔温罩包括与切片机的工作台相配的罩体（1），罩体（1）将工作台完全包覆，在罩体（1）与工作台的接触部分设置有密封条，在罩体（1）的一个侧面上还开设有操作口（2），在远离操作口（2）的侧面上，还设置有位于该侧面上部的干冰盒（3），在干冰盒（3）的表面开设有多个均匀分布的孔（4）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辽宁师范大学;，未经辽宁师范大学;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420288720.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种感应熔炼沉积成型模拟试验装置
- 下一篇：一种飞灰等速取样装置
