[实用新型]塑封超薄型整流二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管，尤其是一种专为节能灯镇流器、LED驱动电路应用而设计的塑封超薄型整流二极管。

背景技术

目前，节能灯、LED等行业出现劳动力紧张、自动化机械作业、原物料成本上涨、产品小型化轻量化等趋势，也就是需要提供电源整流轻薄化的解决方法，以提高生产线的效率、生产力和安全性。

整流二极管是利用PN结的单向导电特性，把交流电变成脉动直流电。整流二极管流电流较大,多数采用面接触性料封装的二极管。现有的整流二极管结构设计布局的原因，使得该产品体积大，厚度厚。随着产品市场小型化、薄型化发展的要求，产品无法满足市场的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：基于上述问题，提供一种塑封超薄型整流二极管，适用于空间有限，要求原器件体积超小的电子产品。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种塑封超薄型整流二极管，包括若干并排放置的二极管本体及包覆在二极管本体外的塑封件，所述塑封件包括放置槽、透明上盖以及位于透明上盖一侧的走位槽，所述走位槽与放置槽为一体结构，走位槽为矩形波结构，所述放置槽外侧对应二极管本体引出线的位置设有透气兼检测的通孔。

走位槽为矩形波结构，一个二极管本体对应一条矩形波，通过矩形波的波峰来确定走位；放置槽外侧对应二极管本体引出线的位置设有透气兼检测的通孔，方便自动化或人工对二极管本体进行简单的电气检测，而且通孔可以透气，保持电子元件的干燥可以有效保证电子元件的电气特性。

二极管本体采用低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强。

进一步地，所述二极管本体的长度为3.7mm，适用于空间有限，要求原器件体积超小的电子产品。

进一步地，所述塑封件的长度为2.7mm，宽度为1.9mm，高度为1.5mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型专为更薄、更小、能耗低的节能灯的电路应用特点而设计，且方便使用，低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强，为节能灯控制电路专用二极管。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的主视图。

图中：1.二极管本体，2.塑封件，3.放置槽，4.透明上盖，5.走位槽，6.通孔。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1～2所示，一种塑封超薄型整流二极管，包括若干并排放置的二极管本体1及包覆在二极管本体1外的塑封件2，塑封件2包括放置槽3、透明上盖4以及位于透明上盖4一侧的走位槽5，走位槽5与放置槽3为一体结构，走位槽5为矩形波结构，放置槽3外侧对应二极管1引出线的位置设有透气兼检测的通孔6。

走位槽5为矩形波结构，一个二极管本体对应一条矩形波，通过矩形波的波峰来确定走位；放置槽3外侧对应二极管1引出线的位置设有透气兼检测的通孔6，方便自动化或人工对二极管本体1进行简单的电气检测，而且通孔6可以透气，保持电子元件的干燥可以有效保证电子元件的电气特性。

二极管本体1采用低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强。

进一步地，二极管本体1的长度为3.7mm，适用于空间有限，要求原器件体积超小的电子产品。

进一步地，塑封件2的长度为2.7mm，宽度为1.9mm，高度为1.5mm。

另外，要根据不同的整流方式和负载大小加以选择。如选择不当,则或者不能安全工作,甚至烧了管子；或者大材小用，造成浪费。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。