[实用新型]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，包括由线路板基板、中部镂空的线路板框架和上盖组成的外部封装结构,以及设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片通过金属线进行电连接，所述外部封装结构上设置有连通所述压力传感器内外部的透气孔，所述线路板基板位于封装结构的外表面设置有焊盘，所述线路板基板和所述上盖是相对设置的，其特征在于：所述压力传感器芯片设置于所述上盖的内表面上。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述集成电路芯片设置于所述线路板基板的内表面上，并通过所述金属线与所述线路板基板进行电连接。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述集成电路芯片设置于所述上盖的内表面上，并通过所述金属线与所述上盖进行电连接。

4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述上盖为平行电路板，所述压力传感器芯片与所述平行电路板固定，并通过金属线电连接于所述平行电路板上，所述线路板基板、所述中部镂空的线路板框架以及所述平行电路板均通过固定胶进行电连接。

5.根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述上盖为槽型金属上盖，所述压力传感器芯片与所述槽型金属上盖固定，所述槽型上盖、所述中部镂空的线路板框架以及所述线路板基板通过固定胶进行固定电连接，设置于所述槽型上盖上的传声器芯片通过所述金属线连接于所述中部镂空的线路板框架上。

6.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于：所述上盖与所述中部镂空的线路板框架为一体化结构。

7.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于：所述基板与所述中部镂空的线路板框架为一体化结构。