[实用新型]用上盖传导散热的笔记本电脑结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及计算机技术领域的笔记本电脑，尤其是一种用上盖传导散热的笔记本电脑结构。 

背景技术

笔记本电脑的散热问题已成为电脑设计的必不可缺的要素，现有技术的笔记本电脑是将内存、CPU及显卡芯片等易发热元器件都放在主机底座内，主机底座通过转轴连接显示屏，使用中，无论电脑放置桌面或腿上，均会导致由于电脑底面的散热不畅而引起的发热、乃至发烫，该结构电脑的散热问题较为突出，为解决笔记本电脑的散热问题，也有将电脑内的易发热元器件移至电脑的上盖内，以改善电脑的外部散热环境，存在的问题是，上盖内易发热元器件的热能无法直接传导到A盖上，热能不能及时散发，尤其随着高性能的CPU 及芯片的开发应用，电脑的功能越来越强、尺寸越来越薄，受空间的限定，随之带来的散热问题也越来越严重。 

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的一种用上盖传导散热的笔记本电脑结构，本实用新型将电脑内易发热元器件移至上盖，并在上盖内设置导热管，将电脑的热量从上盖导出，实现笔记本电脑的散热，由于省去了散热风扇及专用的散热构件，从而使得笔记本电脑的重量更轻、尺寸更薄，而且不噪音产生，成为真正的静音笔记本电脑。 

实现本实用新型目的的具体技术方案是： 

一种用上盖传导散热的笔记本电脑结构，其特点包括上盖、底座，所述上盖由A盖、显示屏、导热管及电路板构成，A盖上设有转轴，A盖的外表面上设有散热鳍片、内表面上设有热管贴合面，电路板上安装有内存、CPU、显卡芯片及南桥芯片，导热管由散热端与多根吸热端构成，所述电路板贴合在显示屏的背面安装在A盖内，导热管设于A盖与电路板之间，其散热端贴合在A盖的热管贴合面上，吸热端分别贴合在电路板的内存、CPU、显卡芯片及南桥芯片上；底座由下壳体及设于下壳体内的键盘、触控板、电池及接口组成；所述上盖经转轴与底座铰接，上盖内的电路板通过转轴内的排线与底座的键盘、触控板、电池及接口连接；

所述的导热管为真空密闭的条状管件，导热管的真空腔内设有导热介质，导热管由条状管件折叠呈倒“T”形或“山”字形，其横边为散热端、一根或多根竖边为吸热端。

本实用新型将电脑内易发热元器件移至上盖，并在上盖内设置导热管，将电脑的热量从上盖导出，实现笔记本电脑的散热，由于省去了散热风扇及专用的散热构件，从而使得笔记本电脑的重量更轻、尺寸更薄，而且不噪音产生，成为真正的静音笔记本电脑。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为上盖的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1、图2，本实用新型包括上盖1、底座2，所述上盖1由A盖11、显示屏12、导热管13及电路板14构成，A盖11上设有转轴113，A盖11的外表面上设有散热鳍片111、内表面上设有热管贴合面112，电路板14上安装有内存、CPU及显卡芯片，导热管13由散热端131与多根吸热端132构成，所述电路板14贴合在显示屏12的背面安装在A盖11内，导热管13设于A盖11与电路板14之间，其散热端131贴合在A盖11的热管贴合面112上，吸热端132分别贴合在电路板14的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片上；底座2由下壳体及设于下壳体内的键盘、触控板、电池及接口组成； 

所述上盖1经转轴113与底座2铰接，上盖1内的电路板14通过转轴113内的排线与底座2的键盘、触控板、电池及接口连接；

所述的导热管13为真空密闭的条状管件，导热管13的真空腔内设有导热介质133，导热管13由条状管件折叠呈倒“T”形或“山”字形，其横边为散热端131、一根或多根竖边为吸热端132。

本实用新型实施例： 

本实用新型的配置，参阅图1、图2，本实用新型在A盖11设置了转轴113、散热鳍片111及热管贴合面112，将电脑内的内存41、显存42、CPU43、显卡芯片44及南桥芯片45集成在电路板14上，最后将电路板14置于靠近A盖11转轴113的一侧与显示屏12的背面贴合，导热管13正面的散热端131贴合在A盖11的热管贴合面112上，反面的吸热端132分别与CPU 43、显卡芯片44及南桥芯片45的表面贴合，再将电路板14连同显示屏12固定于A盖11内，上盖的电路板14通过转轴113内的排线与底座2的键盘、触控板、电池及接口连接，构成笔记本电脑，本实用新型的配置完毕。