[实用新型]D-SUB连接器有效

专利信息
申请号: 201420281566.1 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN203932418U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 罗又生;扶洋;贺志鹏;罗明 申请(专利权)人: 东莞市康祥电子有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市虎门*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: sub 连接器
【权利要求书】:

1.一种D-SUB连接器,其特征在于:包括有绝缘本体、多排导电端子以及金属外壳;该绝缘本体上设有多排端子槽,该绝缘本体的前端设置有与该端子槽相对应的插孔;每一排导电端子均具有若干个导电端子,每个导电端子均包括有依次一体成型连接的接触部、连接部以及焊接部,同一排导电端子由同一块金属板通过冲压方式成型,同一排导电端子的接触部均水平设置并位于同一水平面上,每一排导电端子插装于对应的端子槽中,该金属外壳包覆于该绝缘本体外。

2.根据权利要求1所述的D-SUB连接器,其特征在于:所述端子槽为三排,对应地,该导电端子亦为三排。

3.根据权利要求1所述的D-SUB连接器,其特征在于:所述接触部呈叉状结构,其内部两侧末端处对应设有一凸点。

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