[实用新型]一种LED芯片P面厚铝电极有效
| 申请号： | 201420281243.2 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203859143U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李有群;廖伟;秦坤;廉鹏 | 申请（专利权）人： | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;C23F1/20;C23F1/26;C23F1/14 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 面厚铝 电极 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片P面厚铝电极，包括接触电极和焊线电极，其特征在于：所述的接触电极包括第一镀金层(11)、金铍层(12)和第二镀金层(13)，所述的第一镀金层(11)的厚度为金铍层(12)的厚度为第二镀金层(13)的厚度为所述的焊线电极包括第一镀钛层(21)和厚铝层(22)，第一镀钛层(21)的厚度为厚铝层(22)的厚度为
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片P面厚铝电极，其特征在于：所述的第一镀金层(11)的厚度为金铍层(12)的厚度为第二镀金层(13)的厚度为所述的第一镀钛层(21)的厚度为厚铝层(22)的厚度为
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