[实用新型]风扇结构

说明书

【技术领域】 

一种风扇结构，尤指一种可降低整体厚度而提升性能与降低噪音产生之风扇结构。 

【背景技术】 

按，近年来随著电子产业之发展，电子元件之性能迅速提升，运算处理速度越来越快，且其内部晶片组的运算速度不断提升，晶片数量也不断增加，而前述晶片在工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热源即时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算处理速度降低，并随著热量之不断累积，还可能烧毁电子元件，因此散热已成为电子元件的重要课题之ㄧ，而利用散热风扇作为散热装置乃为常见的方法。 

而在有限的系统空间中其所使用之散热风扇以小型之离心风扇作为解热使用，请参阅第1A、1B及1C图所示，该离心风扇1主要包含有一框体11、一盖体12、一风扇轮轂13、以及环设于该风扇轮轂外部的复数扇叶14，其中所述框体11下风具有一进风口111，而该盖体12也具有一进风口121，且该盖体12盖设于所述框体11上方，并与所述框体11组设后于侧边形成有一出风口112，而该风扇轮轂13及扇叶14相对组设于框体11与盖体12间，当该风扇轮轂13运转时则透过该等扇叶14旋转带动周围空气流动，将从上下方之进风口111、121进入之轴向气流转向沿该风扇轮轂13之径向气流后由出风口112排出。 

但其中所述离心风扇1产品设计时，其风扇轮轂13之上下需预留有入风空间，也就是说其风扇轮轂13与扇叶14需与盖体12及框体11底部间预留有入风空间，但就离心风扇使用时主要考虑条件就是需薄型化设计，但其预留之入风空间就会增加其整体厚度；又或需考虑其薄型化设计而减少上下之入风空间时，就会影响其离心风扇1运作性能；更且所述风扇轮轂13与扇叶14于运转时，其盖体12与框体11之进风口111、121也会增加其离心扇之运转噪音。 

故习知具有下列缺点： 

薄型化设计困难； 

风扇运作性能受影响； 

容易增加运转噪音。 

是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之实用新型人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。 

【实用新型内容】 

爰此，为解决上述习知技术之缺点，本实用新型之主要目的，提供一种可降低整体厚度与提升性能之风扇结构。 

本实用新型另一目的在提供一种可降低噪音产生之风扇结构。 

为达上述目的，本实用新型提供一种风扇结构，包含：一上盖；一风扇框体，与所述上盖对应盖合共同界定一容置空间并具有一轴筒，且该风扇框体具有一第一侧及一第二侧及一第三侧及一第四侧，所述第一侧具有一入风口与该第三侧具有一出风口，而该第二侧具有一第一侧壁与该第四侧具有一第二侧壁，该第一侧壁具有延伸至所述入风口之一突部，而该第二侧壁具有一档部；一定子组件，设置于所述容置空间内且套设于所述轴筒外部；及一轮轂，设置于所述容置空间内且套设于所述定子组外部，且该轮轂向外侧延伸有复数展部，该展部相对轮轂另一端设置有复数扇叶。 

所述突部与所述出风口间具有一第一延伸部，所述第一延伸部与所述扇叶间具有一第一渐扩空间与一第一距离。 

所述档部与所述入风口间具有一第二延伸部，所述第二延伸部与所述扇叶间具有一第二渐扩空间与一第二距离。 

所述第一距离与所述第二距离与所述轮轂中心形成于一水平切线位置上，且所述第一距离大于第一距离两倍及至少两倍。 

所述展部之长度大于所述扇叶之长度。 

所述各扇叶间具有一连接部，且各扇叶经由该第一连接部环绕组接，使其扇叶呈现环状，且该连接部另连接所述展部相对轮轂另一端。 

藉此，所述风扇结构由侧边入风及侧边出风，使其风扇结构可减少入风空间以有效降低整体厚度与同时可维持其薄型化设计且提升运作性能之功效，并同时可有效解决因上下入风口无遮蔽效应所产生之噪音问题，可有效降低噪音产生之问题。 

【附图说明】 

图1A立体分解示意图； 

图1B立体组合示意图； 

图1C组合剖视示意图； 

图2为本实用新型第一较佳实施例的立体分解示意图； 

图3为本实用新型第一较佳实施例的局部分解示意图； 

图4为本实用新型第一较佳实施例的平面示意图； 

图5为本实用新型第一较佳实施例的实施示意图； 图6为本实用新型第二较佳实施例的分解示意图；图7A为本实用新型第三较佳实施例的分解示意图；图7B为本实用新型第三较佳实施例的分解示意图。 

图中各附图标记对应的构件名称为： 

风扇结构 2