[实用新型]芯片破碎器

说明书

技术领域

本实用新型涉及废卡处理技术领域，尤其涉及一种芯片破碎器。

背景技术

随着时代的进步，带芯片的卡片越来越多，例如：银行卡、手机卡、医保卡等，但是随着用户的使用需求一些芯片卡已经不能使用，或者在生产、测试时不合格的芯片卡，这些芯片卡即为废卡。为了防止芯片卡信息外泄或防止废卡误作为正常卡使用，需要对废卡进行销毁。

现有技术中采用锐物在芯片卡上敲击，达到破坏芯片的目的，但是定位不准确，敲击时的碎片乱飞容易伤人，安全性不高。

由于现有的废卡处理方法定位不准确，安全性不高，因此现在需要一种新型的处理废卡的设备，以便能够对废卡进行准确地、简单地且安全性较高的处理。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片破碎器，本实用新型能够对废卡进行准确地、简单地且安全性较高的处理。

为了实现上述目的本实用新型提供了以下技术手段：

一种芯片破碎器，包括：

下压手柄，冲孔轴、支持架和底座；

所述底座上有固定芯片卡的凹槽，所述凹槽上与芯片卡上的芯片对应位置上设置有第一开孔；所述冲孔轴贯穿所述支持架并在所述支持架中上下滑动，所述支持架固定于所述底座上，所述冲孔轴能贯穿所述第一开孔。

优选的，所述底座有固定芯片卡的两个凹槽，其中一个凹槽为标准卡的定位槽，另一个为小卡的定位槽。

优选的，还包括：

第一支撑杆，第二支撑杆和扭转弹簧；

所述第一支撑杆垂直贯穿所述冲孔轴及所述支持架，且与所述下压手柄相连，所述支持架与所述第一支撑杆接触的位置上设有矩形开口，所述第一支撑杆能够在冲孔轴往下运动时在所述矩形开口中上下移动；

所述第二支撑杆固定于所述支持架上，且所述第二支撑杆与所述冲孔轴垂直，所述第二支撑杆上设有扭转弹簧，所述扭转弹簧的两端分别作用于所述下压手柄和所述底座。

优选的，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆的大小一致，且所述第一支撑杆与所述第二支撑杆平行设置。

优选的，还包括：

与所述底座相连的废料收集盒，所述废料收集盒设置于所述底座下方，且废料收集盒上与所述第一开孔对应位置上设置有第二开孔。

优选的，所述废料收集盒与所述底座可拆卸的相连。

优选的，所述废料收集盒与所述底座的大小一致，且为矩形或椭圆形。

优选的，所述第一开孔和所述第二开孔的大小一致。

优选的，所述第一开孔和所述第二开孔为圆形，且直径大于所述冲孔轴的直径。

优选的，所述冲孔轴接近底座的一端为V型锐边刀。

本实用新型提供了一种芯片破碎器，本实用新型利用底座的凹槽固定芯片卡防止芯片卡移动，在凹槽的上部与芯片卡的芯片对应位置上设有开孔，冲孔轴与芯片的位置对应，当冲孔轴通过下压手柄的作用力作用于芯片时，芯片即可破碎，破碎后的芯片通过开孔落入底座中，能够有效地解决粉碎过程中碎片四处飞溅的问题。本实用新型使用简单，能够准确地对芯片卡进行销毁，且具备较高的安全系数。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1 为本实用新型实施例公开的芯片破碎器的正视图；

图2 为本实用新型实施例公开的芯片破碎器的侧视图；

图3 为本实用新型实施例公开的芯片破碎器的底座的俯视图；

图4 为本实用新型实施例公开的芯片破碎器的废料收集盒的俯视图；

图5 为本实用新型实施例公开的芯片破碎器的冲孔轴的正视图；

图6 为本实用新型实施例公开的芯片破碎器的支持架结构图；

图7 为本实用新型实施例公开的芯片破碎器的扭转弹簧结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参见如图1-5所示，本实用新型提供了一种芯片破碎器，包括：

下压手柄101，冲孔轴102、支持架103和底座104；