[实用新型]一种刷锡膏装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及刷锡膏技术领域，尤其涉及一种刷锡膏装置。

背景技术

线路板封装制作中，刷锡膏是重要的工艺过程，传统的工艺是将线路板摆放在刷锡膏板上，然后用刮刀进行刷锡膏，在此工艺中，手工摆放线路板容易将线路板碰歪，使得锡膏不能刷到线路板的准确位置，而且用刮刀刷锡膏不均匀，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种刷锡膏装置，其刷锡均匀，结构简单，使用方便。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种刷锡膏装置，包括平台、安装板和模板，安装板固定在平台上，模板位于安装板的上方，模板设置有若干通孔，模板设置有两条相互平行的导轨，导轨的上方滑动连接有滑块，滑块与导轨垂直，滑块的下方连接有刮刀。

其中，滑块与刮刀铰接，滑块设置有用于固定刮刀的锁紧装置。

其中，锁紧装置设置有刻度盘，刻度盘显示刮刀相对滑块转动的角度。

其中，刮刀的下端面与模板的上端面平行且具有一定的间隙。

其中，滑块由电机驱动并相对导轨做往复运动。

其中，模板在其一端部与平台铰接，平台设置有用于固定模板的压紧装置。

其中，平台设置有用于固定安装板的夹紧装置。

其中，安装板设置有用于定位线路板的定位件。

其中，滑块的一侧连接有锡膏箱。

其中，锡膏箱的上部连接有压头，锡膏箱的底部设置有出口。

本实用新型的有益效果：一种刷锡膏装置，包括平台、安装板和模板，安装板固定在平台上，模板位于安装板的上方，模板设置有若干通孔，模板设置有两条相互平行的导轨，导轨的上方滑动连接有滑块，滑块与导轨垂直，滑块的下方连接有刮刀。滑块与刮刀的配合，使得刮刀可沿导轨滑动，使用方便，刷锡更加均匀，本实用新型刷锡均匀，结构简单，使用方便。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是本实用新型的俯视图。

图3是图2的A-A剖视图。

附图标记如下：

1-平台；2-安装板；3-模板；31-导轨；32-滑块；33-刮刀；4-压紧装置；5-夹紧装置；6-定位件

具体实施方式

下面结合图1至图3并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

一种刷锡膏装置，包括平台1、安装板2和模板3，安装板2固定在平台1上，模板3位于安装板2的上方，模板3设置有若干通孔，模板3设置有两条相互平行的导轨31，导轨31的上方滑动连接有滑块32，滑块32与导轨31垂直，滑块32的下方连接有刮刀33。工作时，将线路板固定在安装板2上，然后将模板3压在线路板上方，将锡膏倒在模板3的上表面，通过滑块32与刮刀33的配合，使得刮刀33可沿导轨31滑动，将锡膏摊铺在模板3的上表面，并通过模板3上的通孔(未图示)流入线路板的上表面，本装置刷锡均匀，使用方便，结构简单。

本实施例中，滑块32与刮刀33铰接，滑块32设置有用于固定刮刀33的锁紧装置(未图示)，锁紧装置设置有刻度盘(未图示)，刻度盘显示刮刀33相对滑块32转动的角度。滑块32与刮刀33铰接，通过刮刀33的转动来调整刮刀33的下表面与模板3的上表面之间的距离，以调整刷锡膏的厚度，调整完毕后，通过锁紧装置将刮刀33与滑块32固定，以使得工作过程中刮刀33与滑块32之间不转动，保证了刷锡膏厚度均匀。刻度盘显示刮刀33相对滑块32转动的角度，通过角度盘可以判断刷锡膏的厚度。本实施例中，刮刀33的下端面与模板3的上端面平行且具有一定的间隙，刮刀33的下端面与模板3的上端面平行设置使得刷锡更加均匀，两者之间的间隙为预留刷锡膏的厚度。

本实施例中，滑块32由电机驱动并相对导轨31做往复运动。本实用新型通过滑块32带动刮刀33运动来刷锡膏，由于手工操作时有误差，速度和压力不均匀，导致刷锡膏的厚度不均匀，采用电机驱动可避免手工操作的缺点，通过调节电机来控制滑块32的速度，使得滑块32的速度均匀，从而使得刷锡膏的厚度均匀。

本实施例中，模板3在其一端部与平台1铰接，平台1设置有用于固定模板3的压紧装置4。模板3与平台1铰接，安装板2固定在平台1上，即模板3可相对安装板2进行转动，方便线路板的更换。工作时，将线路板定位在安装板2上，然后转动模板3，使得模板3压在线路板的上方，然后通过压紧装置4固定模板3，防止在刷锡过程中模板3的移动。