[实用新型]一种制备银粉用带搅拌器的反应釜有效
申请号: | 201420277553.7 | 申请日: | 2014-05-27 |
公开(公告)号: | CN203862166U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 黄月剑;杨至灏;柴良;左晨东;张元明 | 申请(专利权)人: | 浙江光达电子科技有限公司 |
主分类号: | B01F7/16 | 分类号: | B01F7/16;B01F15/00 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 陈加利 |
地址: | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 银粉 搅拌器 反应 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种制备银粉用带搅拌器的反应釜。
背景技术
超细银粉作为最常用的电子浆料导电材料,不仅应用于传统的元件电极浆料、混合集成电路浆料,在新的应用领域包括太阳能电池浆料、RFID银浆、PDP银浆等方面用量巨大,因此其制备技术得到了长足发展,液相法、固相法和气相法都有用于研究,但最常用、最经济的大规模生产方法仍然是液相还原法。
本申请人在先申请的中国专利公开号为102407341A的一种表面改性粒径混合银粉的制备方法以及表面改性粒径混合银粉,其银粉的制备工艺是以硝酸银水溶液、含PH调节剂的水溶液、含表面改性剂的醇溶液、含还原剂的水溶液进行混合,并在具有高剪切搅拌器的反应釜内反应,还原生成银粉。由于银粉密度大,在反应过程中,作为重相的银粉不断地堆积到反应釜的底部,由此使得还原生成的各银粉在堆积过程中相互之间出现粘合,导致银粉的粒径太大,无法达到配置银浆的要求。而现有的反应釜中的所安装的搅拌器一般都是依靠螺旋桨进行搅拌,虽然这种结构较为简单,但是螺旋桨所产生的搅拌力是往螺旋桨的外侧推压,而银粉在还原生成后往往是向底部堆积并纵向分层,因此,螺旋桨无法实现将银粉迅速搅拌均匀。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足,而提供一种能让银粉快速搅拌,以防止银粉堆积而造成银粉相互粘合问题 的一种制备银粉用带搅拌器的反应釜。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是包括有外釜体、设于外釜体内的内釜体、设于内釜体内的搅拌器,所述的搅拌器包括有搅拌轴,所述的内釜体的上端设置有密封设置有釜盖,该釜盖上设置有投料口,所述的搅拌轴的上端伸出釜盖并且其上联动设置有用于驱动搅拌轴转动的搅拌轴驱动机构,其特征在于:所述的搅拌轴的底部设置有底搅拌体,该底搅拌体上设置有相互呈十字对称分布的四片向上端翘起布置的底搅拌叶,所述的底搅拌叶的外廓包括有位于上部的竖直壁以及连接于竖直壁底部的弧形壁,所述的竖直壁与内釜体的内侧壁相互贴邻,该底搅拌叶的内廓上斜向内设置有斜过渡壁,所述的搅拌轴上还联动设置有搅拌轮,该搅拌轮位于底搅拌叶的斜过渡壁的内侧,且该搅拌轮包括有一个圆盘状的轮体,所述的轮体的周缘内圆周间隔均布设置多个弧形翼板。
通过本设置,搅拌轴转动时,同时驱动底搅拌叶和搅拌轮,内釜体中的银粉在底搅拌叶的作用下向上翻腾,同时,由于竖直壁与搅拌桶的内壁相互贴邻,翻腾起来的银粉在内釜体的内侧壁的压迫下,向搅拌轴方向移动,从而进入到搅拌轮中,并在搅拌轮的弧形翼板上进行多向的剪切分散,因此,本实用新型能使得银粉在内釜体快速搅拌,能够有效防止银粉堆积而造成成银粉相互粘合的问题,提高了银粉的制备质量。
进一步设置是所述的底搅拌叶的弧形壁的宽度从上到下呈逐渐减小设置。通过本设置,该底搅拌叶的弧形壁形成类似刀锋的形状,能极大地减少,电机启动时,内釜体中重相对底搅拌叶的转动阻力,可以电机在启动瞬间烧毁,另外,该设置,还进一步提高了底搅拌叶对银粉的剪切能力,提高了搅拌效果。
进一步设置是所述的搅拌轴驱动机构包括有伺服电机,该伺服电机的输出轴上联动设置有第一皮带轮,所述的搅拌轴的外端联动设置有第二皮带轮,该第一皮带轮和第二皮带轮之间通过皮带传动联接。通过本设置,实现了对搅拌轴的转动驱动。
进一步设置是所述釜盖相对于搅拌轴的外侧开设有支撑环安装孔,该支撑环安装孔内固定支撑设置有套设于搅拌轴外的支撑环,该支撑环的下端部设置有与搅拌轴转动贴配的轴套部,该支撑环相对于轴套部的上方内壁设置有环形凹槽,该环形凹槽与搅拌轴之间的空间从下到上依次设置有转动轴承、石墨填料和填料压盖。通过本设置,有效保障了搅拌轴在上盖处的密封。
综上所述,本实用新型的优点是结构设置合理,并能有效防止银粉相互堆积而造成的相互粘结的问题,提高了银粉的化学还原制备的质量。
下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型做进一步介绍。
附图说明
图1 本实用新型具体实施方式结构示意图;
图2 本实用新型具体实施方式搅拌轮的仰视图;
图3 本实用新型具体实施方式底搅拌体与搅拌轴配合立体图。
具体实施方式
下面通过实施例对本实用新型进行具体的描述,只用于对本实用新型进行进一步说明,不能理解为对本实用新型保护范围的限定。
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