[实用新型]研磨头清洗装置和化学机械研磨设备有效
| 申请号: | 201420276003.3 | 申请日: | 2014-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN203887686U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
| 发明(设计)人: | 董兵超 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B37/04 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 研磨 清洗 装置 化学 机械 设备 | ||
1.一种研磨头清洗装置,所述研磨头的上方设置有一挡板,其特征在于,所述研磨头清洗装置包括研磨头清洗及硅片装卸单元和雾化器;所述研磨头清洗及硅片装卸单元具有多个第一喷嘴,所述研磨头清洗及硅片装卸单元通过所述多个第一喷嘴喷射出研磨头清洗液,所述研磨头清洗液的喷射方向对准所述研磨头;所述雾化器具有至少一个喷头,所述雾化器通过所述喷头喷射出雾气,所述雾气的喷射方向对准所述挡板。
2.如权利要求1所述的研磨头清洗装置,其特征在于,所述雾化器与所述研磨头清洗及硅片装卸单元的距离小于50cm。
3.如权利要求1所述的研磨头清洗装置,其特征在于,所述挡板的下表面与所述研磨头的下表面相互平行。
4.如权利要求1所述的研磨头清洗装置,其特征在于,所述研磨头清洗及硅片装卸单元还包括第一管道,所述第一管道与所述多个第一喷嘴连接。
5.如权利要求1所述的研磨头清洗装置,其特征在于,所述雾化器采用的材料为高分子材料。
6.一种化学机械研磨设备,包括研磨装置和研磨头清洗装置,所述研磨装置包括研磨垫、研磨头和挡板,所述研磨头位于所述研磨垫和研磨头清洗装置的上方,所述挡板设置于所述研磨头的上方并与所述研磨头固定,其特征在于,所述研磨头清洗装置包括研磨头清洗及硅片装卸单元和雾化器;所述研磨头清洗及硅片装卸单元具有多个第一喷嘴,所述研磨头清洗及硅片装卸单元通过所述多个第一喷嘴喷射出研磨头清洗液,所述研磨头清洗液的喷射方向对准所述研磨头;所述雾化器具有至少一个喷头,所述雾化器通过所述喷头喷射出雾气,所述雾气的喷射方向对准所述挡板。
7.如权利要求6所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述雾化器与所述研磨头清洗及硅片装卸单元的距离小于50cm。
8.如权利要求6所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述挡板的下表面与所述研磨头的下表面相互平行。
9.如权利要求6所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述研磨头清洗及硅片装卸单元还包括第一管道,所述第一管道与所述多个第一喷嘴连接。
10.如权利要求6所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述雾化器采用的材料为高分子材料。
11.如权利要求6所述的化学机械研磨设备,其特征在于,还包括研磨垫清洗装置;所述研磨垫清洗装置具有第二管道和多个与所述第二管道连接的第二喷嘴,所述研磨垫清洗装置通过所述多个第二喷嘴喷射出研磨垫清洗液。
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