[实用新型]高焊锡强度的屏蔽盖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对电场或磁场的屏蔽装置，具体涉及一种易于焊接的高焊锡强度的屏蔽盖。

背景技术

电子设备中的电路板、导线及电子元件等在工作时会发出高频的电磁波，对电子产品的正常工作造成干扰，同时电磁波向外部辐射，对人体产生危害。为了降低电磁波的干扰及辐射，为了屏蔽电磁波，采用屏蔽盖将线路板上的电子元件罩设于其内起到屏蔽作用。

现生产的屏蔽盖均采用直边a折弯，焊锡时锡膏只能附在产品与线路板的表面接触位置，这样会影响线路板与屏蔽盖的焊接强度，往往会出现虚焊现象，因为虚焊现象可能就会造成产品的在实用过程中信号的影响，直接影响到了产品的品质。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种增加焊锡强度的屏蔽盖。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

高焊锡强度的屏蔽盖，包括盖体和位于盖体四周的折边，其特征在于，所述折边未与盖体连接的一边设有若干凸起的接触部，所述凸起的接触部的两端设有倾斜的过渡部。

前述的高焊锡强度的屏蔽盖，其特征在于，所述接触部的顶部为平面。

前述的高焊锡强度的屏蔽盖，其特征在于，所述接触部等距排列。

前述的高焊锡强度的屏蔽盖，其特征在于，所述接触部通过拉伸或挤压的方式形成。

前述的高焊锡强度的屏蔽盖，其特征在于，所述接触部与过渡部连接处为圆角。

前述的高焊锡强度的屏蔽盖，其特征在于，所述接触部沿着折边长度方向的长度为1~10mm。

本实用新型的有益之处在于：屏蔽盖与线路板焊锡时，锡膏会通过凸起的接触部之间的间隙渗透锡膏到折边的内侧，形成折边两面均有沾锡现象，使得锡膏与折边充分接触，不会出现虚焊，接触部为平面，增加焊锡的接触面积，大大提高了产品焊锡的强度。

附图说明

图1是现有屏蔽盖的示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

图中附图标记的含义：

10-折边，11-接触部，12-过渡部。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。

如图2所示的高焊锡强度的屏蔽盖，包括盖体和位于盖体四周的折边10；图2中盖体垂直于纸面位于折边10下方的直线与虚线所示范围，盖体未标示。折边10未与盖体连接的一边设有若干凸起的接触部11，接触部11远离盖体的一面为接触部11的顶面，接触部11的顶部为平面，这样可以增加焊锡的接触面。凸起的接触部11的两端设有倾斜的过渡部12并且接触部11与过渡部12连接处为圆角，这样便于锡膏经过接触部11之间的空隙进入折边的内侧，并且使得锡膏与空隙充分基础。

接触部11等距排列，每个接触部11之间的间距相等这样便于加工。接触部11与折边10一体成形，接触部11通过拉伸或挤压的方式形成。作为一种优选方案，接触部11沿着折边10长度方向的长度为1~10mm，根据不同的尺寸的屏蔽盖选择不同的长度，这样可以保证接触部11顶部的平面足够大，增加与锡膏的接触面积，使得折边内外两侧均与焊锡充分接触，增加强度，图2中折边10长度方向为图中的左右方向。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。