[实用新型]一种高信噪比曲线双跌传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传声器，尤其涉及一种高信噪比曲线双跌传声器。

背景技术

传声器，又叫麦克风、话筒、微音器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，在日常生活中应用广泛，如手机、电脑、对讲机、话筒等，传统传声器的抗电磁干扰能力差，不能满足客户对信噪比较高的要求。

如图1所示，传统传声器包括铜环2-2，所述的铜环2-2贴附于外壳1上底面，铜环2-2上表面贴附有振膜2-1，振膜2-1上表面贴附有垫片3，所述的垫片3靠近外壳圆孔的部分上表面设置有背极板4，另一部分上表面设置有塑环5，所述的塑环5内壁下端与背极板4相接触，其内壁的另一部分与极环6相接触，极环6上下连接背极板4和PCB组件。

这样的设计使得传声器的信噪比低，在低频时没有达到下跌的效果，其信噪比随频率的升高没有呈曲线的变化。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的传声器存在着上述的问题，提供了一种高信噪比曲线双跌传声器。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案提出一种高信噪比曲线双跌传声器，包括外壳、铜环、垫片、极环和PCB组件，所述的外壳底部中心位置开设有一通孔，所述的通孔两侧开设有透气槽且透气槽位于外壳内表面上，所述的铜环分别贴附于外壳底部内表面上且对称设置，铜环上表面贴附有振膜，所述的垫片对称设置在振膜上，所述的垫片正上方分别贴附有塑环且两塑环对称设置，所述的塑环中间均匀排列设置有三背极板，所述的极环分别贴附于两塑环侧表面上，极环顶端开设有极环透气槽。

进一步地，所述的PCB组件还包括第一电容、第二电容、PCB板、场效应管和插针，所述的场效应管贴附于PCB板下表面，所述的第一电容、第二电容分别贴附于PCB板下表面，所述的插针对称且垂直设置于PCB板。

进一步地，所述的铜环、垫片、塑环、PCB外侧壁对齐且与外壳内表面均留有空隙。

进一步地，所述的传声器还包括防尘网，所述的防尘网贴附于外壳下底面。

与现有技术相比，本实用新型采用高信噪比场效应管并在外壳和极环上均设置有透气槽，这样的设计使得传声器在低频和高频条件下的信噪比下跌并最高信噪比达到70dB以上，信噪比随频率的变化呈现曲线双跌的效果。

附图说明

图1是传统传声器的整体结构示意图。

图2是本实用新型的整体结构示意图。

图3是传统传声器信噪比曲线图。

图4是本实用新型信噪比曲线图。

图中，1-1、外壳；1-2、透气槽；2-1、振膜；2-2、铜环；3、垫片；4、背极板；5、塑环；6-1、极环；6-2、极环透气槽；7、PCB板；8、防尘网；9、高信噪比场效应管；10、第一电容；11、第二电容；12、插针；13、PCB组件；14、通孔。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1所示，一种高信噪比曲线双跌传声器，包括外壳1-1、铜环2-2、垫片3、极环6-1和PCB组件13，外壳1-1底部中心位置开设有一通孔14，通孔14两侧开设有透气槽1-2且透气槽1-2位于外壳1-1内表面上，铜环2-2分别贴附于外壳1-1底部内表面上，铜环2-2上表面贴附有振膜2-1，垫片3对称设置在振膜上，垫片3正上方分别贴附有塑环5且两塑环5对称设置，背极板4中间均匀排列设置有三背极板4，极环6-1分别贴附于两塑环5侧表面上，极环6-1顶端开设置有极环透气槽6-2，PCB组件13中的场效应管采用高信噪比场效应管9。

外壳1-1呈柱体形，是整个传声器的支撑件，起到电磁屏蔽的作用；外壳1-1的底部设置有一个圆形通孔14，声音通过该通孔14进入传声器内部；垫片3为振膜2-1的振动提供空间，铜环2-2环为振膜2-1的振动提供空间；塑环5起绝缘作用，避免外壳1-1和极环6之间形成电容，影响传声器音效质量。

如图3和图4所示，传统传声器信噪比较低且不稳定；本实用新型的极环透气槽6-2使传声器高频时，信噪比下跌；透气槽1-2使传声器低频时，信噪比下跌，以达到本实用新型高信噪比曲线双跌的要求。

优选地，PCB组件13还包括第一电容10、第二电容11、PCB板7和插针12，高信噪比场效应管9贴附于PCB板7下表面，第一电容10、第二电容11分别贴附于PCB板7下表面，插针12对称且垂直设置于PCB板7。