[实用新型]外延片扩散舟有效
| 申请号： | 201420269689.3 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203839358U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 游佩武;张进成;裘立强;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C30B31/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外延 扩散 | ||
【权利要求书】：
1.外延片扩散舟，其特征在于，包括一对顶梁、一对底梁、一对支撑梁、一对拉环和若干插板，所述一对顶梁平行于所述一对底梁、且设在所述底梁的上方，所述一对顶梁的相对面上分别均布设有若干插孔一，所述一对底梁的相对面上分别均布设有若干插孔二；
若干所述插板垂直且均布设在所述一对顶梁和一对底梁之间，所述插板的上端的两端头分别设有与所述插孔一适配的上插杆，所述插板的下端的两端头分别设有与所述插孔二适配的下插杆；
所述一对支撑梁连接在所述插板的底面、且位于所述底梁的中间；
所述一对拉环包括拉环一和拉环二，所述拉环一和拉环二分别设在位于两端的插板的外侧。
2.根据权利要求1所述的外延片扩散舟，其特征在于，所述拉环一设在所述拉环二的上方。
3.根据权利要求1或2所述的外延片扩散舟，其特征在于，还包括若干侧挡块，所述侧挡块连接在所述顶梁和底梁之间、且位于所述支撑梁和底梁之间。
4.根据权利要求1或2所述的外延片扩散舟，其特征在于，所述一对顶梁的外侧和一对底梁的外侧分别设有加强筋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
