[实用新型]一种电子制冷器装置有效

专利信息
申请号: 201420267221.0 申请日: 2014-05-23
公开(公告)号: CN203940655U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 刘博;徐婷;刘永清;雷新慧;母凌燕 申请(专利权)人: 深圳市格瑞斯特环保技术有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 代理人: 龚健
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 制冷 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及CEMS系统装置技术领域,尤其是一种电子制冷器装置。 

背景技术

CEMS是指对大气污染源排放的气态污染物和颗粒物进行浓度和排放总量连续监测并将信息实时传输到主管部门的装置,被称为“烟气自动监控系统”,亦称“烟气排放连续监测系统”或“烟气在线监测系统”;CEMS分别由气态污染物监测子系统、颗粒物监测子系统、烟气参数监测子系统和数据采集处理与通讯子系统组成;目前CEMS系统中使用的电子制冷设备存在着一下几个明显缺点:1.寿命短,产品组装完毕后在质检过程中损坏,运输过程中损坏,以及现场正常运行后短期内损坏,损坏的结果是不制冷或者制冷量不足,影响CEMS性能,同事大大增加设备的维修成本;2.制冷量不足,现有制冷器在开机后散热片就会出现发热现象,其实这是设备本身散热不够的原因,由于制冷片在通电后就会使冷端和热端形成温差,散热量不够导致制冷片热端产生的热量不能及时散出,制冷片热端温度过高,冷端的温度也无法降低,设备制冷量也就得不到保障;3.安装维护不方便,二代制冷器由于结构上较为复杂,导致设备在安装和维护时很不方便,设备损坏需要对制冷片、风扇等部件进行更换时,工作量往往很大,在检测之前烟气温度较高而影响设备使用导致检测的不准确冷凝技术。 

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有CEMS系统中的电子制冷器的缺陷设计出一种结构合理的电子制冷器装置。 

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子制冷器装置,包括制冷主体、制冷片、散热器及电气控制部分;所述制冷片设置于制冷主体两侧,散热器设置于制冷片制热层外侧,所述电气控制部分包括电源模块 和温控模块,所述电源模块的整流电桥BR1的上端连接至电容C2的正极,下端连接至电容C2的负极,左端连接至电感L1的左线圈上端,右端连接至电感L1的右线圈上端,电感L1的左右线圈下端之间连接有电容C1且左线圈下端连接有保险电阻FU,所述电容C2的正极连接至二极管VDZ1的正极且二极管VDZ1的估计与二极管VD1的负极连接,所述二极管VD1的正极依次与电容和电阻R1连接,所述电阻R1的另一端连接至二极管VDZ1的正极,所述电容和电阻R1连接有电感L3的左线圈,所述电阻R1通过电容CY122nF连接至电感L3的右上线圈下端,电感L3的右上线圈上端连接至二极管VD2的正极且二极管VD2的负极与电感L3的右上线圈下端之间连接有电容C4、C5和C8,电容C4、C5和C8之间为并联连接且电容C5和C8之间连接有线圈L2,所述电感L3的右下线圈上端连接至二极管VD3的正极,下端连接至电容C6,所述电容C6与二极管VD3的负极连接,所述电感L3的右下线圈下端连接至二极管VD1的正极和电容C3的负极且接地,所述电容C3的负极连接至电容C2的负极,所述电容C3的正极通过电阻R2与芯片IC1的C引脚连接,所述芯片IC1的C引脚连接至芯片U2且芯片U2分别连接至电阻R3和二极管VD3的负极,所述芯片U2下端连接至电容C7、稳压二极管U1和电阻R7,所述电容C7、二极管U1和电阻R7为并联连接,所述稳压二极管U1的负极连接至电阻R5和R6,所述电阻R5和R6为并联连接,所述电阻R5和R6连接至线圈L2;所述温控模块液晶屏的a、b、c、d、e、f、g、h引脚分别连接至单片机U2的1、2、3、4、5、6、7、8引脚,液晶屏的下端分别连接至三极管V1、V2、V3、V4的发射极,所述三极管V1、V2、V3、V4的集电极接地,所述三极管V1、V2、V3、V4的基极分别连接至电阻R1、R2、R3、R4,所述电阻R1、R2、R3、R4为并联连接,开关K1、K2、K3为并联连接,所述单片机U2的21、22、23、24引脚串联并与并联的电阻R1、R2、R3、R4和并联的开关K1、K2、K3连接,所述开关K1、K2、K3连接至单片机U2的25引脚,所述单片机U2的RXD引 脚连接至芯片U1的1、2引脚,TXD和P34引脚分别连接至芯片U1的8和9引脚,所述芯片U1的3、4、5、6、10、11、12、13引脚串联接地并与并联的电阻R8和R12连接,所述电阻R8与三极管V8的基极连接,所述电阻R12与三极管V12的基极连接,所述三极管V12的发射极连接至三极管V8的集电极,三极管V12的集电极通过KM接地,所述单片机U2的30引脚连接至芯片U3的11引脚,所述芯片U3的11、2、5、6引脚分别连接至芯片U5的10、23、24、25引脚,所述芯片U3的10引脚接地,所述芯片U2的39、38、37、36、35、34、33、32引脚分别连接至芯片U3的3、4、7、8、13、14、16、18引脚和芯片U5的17、14、5、8、18、19、20、21引脚,所述单片机U2的16和28引脚并联连接至芯片U5的6和22引脚,所述单片机U2的28和17引脚并联连接至芯片U5的9引脚,所述单片机U2的26引脚连接至芯片U4的5引脚,27引脚通过电阻R14连接至芯片U4的8引脚,所述单片机U2的18和19引脚分别连接至电容C2和C3且18和19引脚之间连接有晶振形成晶振电路,该晶振电路连接至芯片U4的4、3、2、7引脚,所述芯片U4的5、8引脚之间连接有电阻R13,所述电阻R13分别通过滑动电阻RT1、RT2、RT3、RT4连接至电阻R15、R16、R17、R18,所述电阻R15、R16、R17、R18连接至芯片U4的7引脚,所述滑动电阻RT1、RT2、RT3、RT4分别连接至芯片U5的26、27、28、1引脚,所述芯片U5的16引脚接地。 

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