[实用新型]一种新型的叠层母排

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种中等功率驱动系统，特别涉及一种用于电动汽车、风力发电、中功率变频器、中功率逆变器等中等功率驱动系统用的叠层母排。

背景技术

是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式半导体器件，具有开关速度快，导通压降低，驱动功率小，工作频率高，控制灵活等特点，因此，广泛应用于现代电力电子技术的功率控制电路中。现有功率驱动电路主要分为10KW以下的小功率驱动电路，100KW以上的大功率驱动电路，10KW至100KW之间的中功率驱动电路，其主要特点如下：

1、10KW以下的小功率驱动电路：控制芯片采用IGBT芯片或者MOS管，基体使用PCB板，IGBT芯片或者MOS管通过焊接的方式安装于PCB板，该驱动电路控制电流小，电路结构复杂，但电路集成于PCB板，结构简单，成本低廉，典型应用如小型逆变器、变频器等；

2、100KW以上的大功率驱动电路：控制器件使用大功率IGBT模块，基体使用叠层母排，大功率IGBT模块通过螺栓固定连接于叠层母排，该驱动电路控制电流大，电路结构简单，可靠性高，但价格昂贵，典型应用如轨道交通、船舶驱动、智能电网等；

3、10KW至100KW之间的中功率驱动电路：目前主要采用大功率驱动电路的控制方式进行驱动，利用IGBT模块结合叠层母排，使得中功率驱动电路成本高，价格昂贵，典型应用领域包括电动汽车、太阳能发电、中功率变频器和逆变器等。

对于中功率驱动电路，从设计原理上看，可以采用多个IGBT芯片或者MOS管并联的方式进行驱动，在保证可靠性的前提下降低中功率驱动电路的成本，但是现有的PCB板无法承受中功率驱动电路的电流，而IGBT芯片或者MOS管又无法焊接于现有的叠层母排，使得该技术方案无法实现。因此，如何提供一种新的叠层母排，结合小功率驱动电路和大功率驱动电路优点的同时降低中功率驱动电路的成本，成为功率驱动电路技术领域需要解决的一个重要问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的叠层母排，能够进行IGBT芯片或者MOS管的焊接，为中功率驱动电路提供技术基础，本实用新型提供以下技术方案：

一种新型的叠层母排，它包括多层导电层和多层绝缘层组成的叠层母排本体，叠层母排本体的表面贴合有PCB板。PCB板通过压合的方式贴合于叠层母排本体的表面。PCB板可以贴合于叠层母排本体的上表面，也可以贴合于叠层母排本体的下表面。生产加工时，PCB板与叠层母排本体之间放置有双面具有粘性的绝缘膜，通过压机将PCB板与叠层母排本体压合为一体。

板与叠层母排本体上都开设有多个安装孔，且PCB板与叠层母排本体上的多个安装孔一一对应，PCB板和叠层母排本体贴合为一体后，PCB板与叠层母排本体上的安装孔上下贯穿。叠层母排本体的导电层需要进行焊接的安装孔位置开设有长条形结构，长条形的中间设有焊孔。长条形的宽度比焊孔的直径大0～3mm。这样，在进行元器件焊接时，保证焊孔处热量的有效聚集，可靠地将元器件焊接于叠层母排本体的导电层。元器件焊接于PCB板按照现有的元器件焊接操作即可。

作为本实用新型的一种优选方案，所述长条形的宽度比所述焊孔的直径大0.5～2mm。

作为本实用新型的另一种优选方案，所述长条形的宽度比所述焊孔的直径大0.5～1mm。

叠层母排本体的导电层的长条形结构也可以为其他的规则的或者不规则的结构，可以开设用于焊接元器件的焊孔即可，其最优的整体结构为细长型，既便于生产加工，又可以减缓元器件在焊接过程中热量的传导速度，保证元器件可以可靠地焊接。

叠层母排本体的导电层需要进行焊接的安装孔位置也可以直接设有焊孔，焊孔通过两个以上的肋连接于安装孔。焊孔的外边缘可以为圆形，也可以为方形，或者其他的形状。连接焊孔与安装孔的肋可以根据焊孔的实际大小选择合适的宽度大小。

叠层母排本体中导电层的长条形、安装孔、焊孔、肋等结构通常在加工初期一次性冲压成型，以减少加工工序，提高该结构的整体性和可靠性。

本实用新型优点是：

1、本实用新型在叠层母排本体中导电层需要与元器件进行焊接的安装孔中开设有长条形结构，在长条形上开设焊孔，使得元器件可以焊接于叠层母排，从而实现了IGBT芯片或者MOS管与叠层母排的直接焊接；