[实用新型]一种喇叭结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及喇叭产品技术领域，特指一种可提升喇叭音质效果，并且简化制作工艺的喇叭结构。

背景技术：

手机、平板电脑等手持式电子多媒体设备中均需要使用小型喇叭，随着这些电子多媒体技术的不断发展和创新，对喇叭的要求也越来越高，不仅要求其发音音质更好，并且对喇叭的成本、制作工艺也提供了更多的要求。

目前电子多媒体中常用的喇叭一般包括：支架、磁体、音膜和音圈，其中音膜一般固定在支架的开口边缘，音圈固定在音膜上，然后通过导线将音圈与外部电路板连接。目前这种常用的喇叭存在以下问题：

1、 由于音圈通常被封装在音膜内部，所以为了将导线引出，必须在支

架上开设一个缺口，将导线有缺口内引出，然后再焊接在电路板上，这种做法导致了支架存在缺口，令内部共鸣的空间形成缺陷，影响发音效果。

2、 音膜通常是通过胶水粘接在支架上，由于支架的边缘尺寸非常小，

音膜质地非常薄，容易变形，这样就导致了粘接工艺非常麻烦，容易出现胶水渗入到支架内部空间，或者出现粘接不完整的情况。

3、 由于这种喇叭一般使用在手持电子设备中，这种设备对产品的尺寸

要求非常严格，这样就进一步压缩了喇叭尺寸，这样导致喇叭的共鸣空间不足，影响了发音效果。

为解决上述问题，本发明人经过不断的实验，不断改进，提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可提升喇叭音质效果，并且简化制作工艺的喇叭结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该喇叭结构包括支架、分别固定在支架两侧面的电路板和磁体、以及固定在支架外围的外壳，于外壳的一端面固定有音膜，通过音膜将磁体封装，一音圈位于音膜所封装的空间内，并且该音圈固定在音膜上，所述的音圈通过导线与电路板连接，所述的支架中心形成有通孔，该通孔将空间与外部连通，所述的导线由该通孔穿出将音圈与电路板连接；所述的外壳与音膜粘接固定的边缘内侧固定有一铜环；所述的外壳上形成有一环形凹槽，该环形凹槽与空间连通。

进一步而言，上述技术方案中，所述的电路板上对应通孔的位置开设有穿孔，一铜套穿过磁体、支架和电路板，并通过铜套将磁体、支架和电路板铆接。

进一步而言，上述技术方案中，所述的通孔塞有海绵。

进一步而言，上述技术方案中，沿支架的外表面形成有卡槽，所述外壳的内表面形成有与卡槽对应的卡凸，通过卡槽与卡凸的对应结合令支架与外壳固定。

进一步而言，上述技术方案中，所述的支架与磁体之间形成有间隙，所述的音圈通过音膜的固定悬置于该间隙位置处。

进一步而言，上述技术方案中，所述的音膜呈起伏状，所述的音圈位于音膜凹陷位置。

进一步而言，上述技术方案中，所述的外壳呈环状，其粘接音膜的边缘内侧形成有一阶梯部，所述的铜环位于该阶梯部。

进一步而言，上述技术方案中，所述的凹槽开设于所述阶梯部内侧。

进一步而言，上述技术方案中，所述的凹槽内侧面形成有斜度，即凹槽开口处的宽度大于底部宽度。

本实用新型相对于现有产品，其具有以下优点：

1、 本实用新型直接在支架中心开设一个通孔，导线直接由该通孔穿出，

将音圈与电路板连接，这样不仅操作简单，并且无需在支架或者外壳上开设缺口，同时在通孔处设置铜套，通过铜套将电路板、支架、磁体铆接，整个结构更加稳固。为了防止导线随意移动，可以在通孔中填充海绵，以对导线起到定位固定的效果，防止导线被意外拉断。

2、 本实用新型在音膜靠近外缘的位置设置了一个铜环，在点胶作业中，

铜环不仅可以防止胶水的渗入，并且还具有支撑音膜的效果，防止音膜变形。

3、 为了进一步提升本实用新型的发音效果，本实用新型在外壳上开设了

一个具有一定深度的环形的凹槽，这样音膜内的共鸣腔体得到改善，发音效果更加优异。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1所示，该喇叭结构包括：支架1、电路板2、磁体3、外壳4、音膜5、音圈6、导线7、铜环8和海绵9。