[实用新型]大芯片垂直布置的LED光机模组

权利要求书

1.大芯片垂直布置的LED光机模组，其特征在于：包括印有银浆电路的透明的光机模板(43)，银浆电路在光机模板(43)上形成有接口导线，其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片(420)及LED驱动电源大芯片(410)的宽度W和间距W_JG相同；LED照明大芯片(420)通过1个及以上的呈L状的D型透明过渡电路集成透明块(460)垂直于光机模板(43)连接到光机模板(43)上；对于大型光机模组，光机模板(43)上设有B型透明过渡电路集成透明块(440)将LED驱动电源大芯片(410)与1个及以上的呈L状的C型透明过渡电路集成透明块(450)连接，1个及以上LED照明大芯片(420)通过C型透明过渡电路集成透明块(450)垂直于光机模板(43)连接到光机模板(43)上；LED驱动电源大芯片(410)带银浆电路的一面与透明光机模板(43)带银浆电路的一面按接口导线对焊。 

2.根据权利要求1所述的大芯片垂直布置的LED光机模组，其特征在于：对于中、小型的LED光机模组，外部电源或信号直接通过接插件(11)从焊接在光机模板(43)上的LED驱动电源大芯片(410)上接入；对于大型的LED光机模组，光机模板(43)上还焊接有柔性电路(44)，外部电源或信号通过接插件(11)连接柔性电路(44)接入到焊接在光机模板(43)上的LED驱动电源大芯片(410)上；LED驱动电源大芯片(410)、LED照明大芯片(420)和B型透明过渡电路集成透明块(440)、C型透明过渡电路集成透明块(450)或D型透明过渡电路集成透明块(460)周边设有透明胶(45)。 

3.根据权利要求1所述的大芯片垂直布置的LED光机模组，其特征在于：所述D型透明过渡电路集成透明块(460)包括L型的透明基板，透明基板上印刷有银浆电路(414)，银浆电路(414)为L型的接口导线， 其接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片(420)及LED驱动电源大芯片(410)的宽度W、数量N+1和间距W_JG相同；所述C型透明过渡电路集成透明块(450)包括L型的透明基板，透明基板上印刷有银浆电路(414)，银浆电路(414)为空间上呈L型的2组接口导线，每1组的接口导线的宽度、数量和间距与LED照明大芯片(420)和LED驱动电源大芯片(410)的宽度W、数量N+1和间距W_JG相同；所述的LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一端与D型透明过渡电路集成透明块(460)或C型透明过渡电路集成透明块(450)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊；D型透明过渡电路集成透明块(460)或C型透明过渡电路集成透明块(450)的带银浆电路(414)的另一面与光机模板(43)的带银浆电路的一端按接口导线对焊；所述B型透明过渡电路集成透明块(440)的接口导线有1组接入端和1组以上的输出端，其接口导线的宽度、数量和间距与LED驱动电源大芯片(410)的宽度W、数量N+1和间距W_JG相同。 

4.根据权利要求1所述的大芯片垂直布置的LED光机模组，其特征在于：所述LED照明大芯片(420)包括一个宽度固定为W的第一透明基板(421)，第一透明基板上设有N+1条平行的接口导线，透明基板(421)上设有N颗LED芯片(41)构成LED芯片串联组，每颗LED芯片(41)均位于两条相邻的接口导线之间，两条相邻的接口导线的间距为W_JG等于W减接口导线宽再除以N，且每颗LED芯片(41)的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上；且同时并联多个LED串联组，使得第一透明基板(421)上形成可在第一透明基板(421)长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列；N为3至7之间的整数。 

5.根据权利要求1所述的大芯片垂直布置的LED光机模组，其特征在于：所述LED驱动电源大芯片包括宽度固定为W的第二透明基板(413)，透明基板(413)印制有银浆电路，银浆电路(414)上有接口导线，接口导线有接入端和输出端；接入端的宽度与光机模板(43)导线接入端 的宽度W_G相同或有与接插件相连的焊盘；输出端的接口导线上有N+1条平行的接口导线，相邻两条接口导线的间距W_JG等于W减接口导线宽再除以N；第二透明基板(413)上焊接有未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)。