[实用新型]大芯片水平布置的LED光机模组

权利要求书

1.大芯片水平布置的LED光机模组，其特征在于：包括印有银浆电路(414)的透明的光机模板(43)，银浆电路(414)在光机模板(43)上形成有接口导线，其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片(420)和LED驱动电源大芯片(410)的宽度W和间距W_JG相同；对于大型光机模组中功率较大的，还需通过过渡电路集成透明块(430)将光机模板(43)与1个以上的LED驱动电源大芯片(410)连接；LED驱动电源大芯片(410)和LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面与透明光机模板(43)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊在一起。

2.根据权利要求1所述的大芯片水平布置LED光机模组，其特征在于：对于中、小型的LED光机模组，外部电源或信号直接通过接插件(11)从焊接在光机模板(43)上的LED驱动电源大芯片(410)上接入；对于大型的LED光机模组，光机模板(43)上还焊接有柔性电路(44)，外部电源或信号通过接插件(11)连接柔性电路(44)接入到焊接在光机模板(43)上的LED驱动电源大芯片(410)上；对于大型LED光机模组中功率较大的，光机模板(43)上焊接有一个及以上的LED驱动电源大芯片(410)和一个及以上的LED照明大芯片(420)；沿LED驱动电源大芯片(410)、LED照明大芯片(420)和/或过渡电路集成透明块(430)周边设有透明胶(45)。

3.根据权利要求1所述的大芯片水平布置LED光机模组，其特征在于：所述的透明过渡电路集成透明块(430)包括第三透明基板(431)，第三透明基板(431)上印刷有银浆电路(414)，银浆电路(414)有接口导线，接口导线有1组接入端和1组以上的输出端；接入端的宽度与光机模板(43)导线接入端的宽度W_G相同；输出端的接口导线宽度与LED驱动电源大芯片(410)的接入端宽度W_G相同；过渡电路集成透明块(430)上印刷有银浆电路(414)的一面与光机模板(43)的带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊。

4.根据权利要求1所述的大芯片水平布置LED光机模组，其特征在于：所述LED照明大芯片(420)包括一个宽度固定为W的第一透明基板(421)，第一透明基板上设有N+1条平行的接口导线，第一透明基板(421)上设有N颗LED芯片41构成LED芯片串联组，每颗LED芯片(41)均位于两条相邻的接口导线之间，两条相邻的接口导线的间距为W_JG等于W减接口导线宽再除以N，且每颗LED芯片(41)的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上；且同时并联多个LED串联组；N为3至7之间的整数；所述的LED芯片承载电压为DC3.2V或大于DC10V的高电压。

5.根据权利要求1所述的大芯片水平布置LED光机模组，其特征在于：所述LED驱动电源大芯片包括宽度固定为W的第二透明基板(413)，第二透明基板(413)印制有银浆电路，银浆电路(414)上有接口导线，接口导线有接入端和输出端；接入端的宽度与光机模板(43)导线接入端的宽度W_G相同或有与接插件相连的焊盘；输出端的接口导线上有N+1条平行的接口导线，相邻两条接口导线的间距W_JG等于W减接口导线宽再除以N；第二透明基板(413)上先粘贴有未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)，未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上。