[实用新型]一种高密度互连印刷电路板的电镀夹具有效

专利信息
申请号: 201420254776.1 申请日: 2014-05-16
公开(公告)号: CN203890483U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 廖君;黄根华;王瑾瑜 申请(专利权)人: 衢州顺络电路板有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强
地址: 324000 浙江省衢*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 互连 印刷 电路板 电镀 夹具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种高密度互连印刷电路板的电镀工具,尤其涉及一种高密度互连印刷电路板的电镀夹具。

背景技术

现有技术中在对印刷电路板进行电镀时常采用夹具是类似剪刀样的固定夹具,将电路板夹在两个夹片之间,这样就会存在容易脱落,并且被夹具夹住的地方会影响到电镀的效果。因此需要一种新型的结构简单的夹具。

实用新型内容

为了解决背景技术中存在的问题,本实用新型提供了一种高密度互连印刷电路板的电镀夹具,该夹具结构简单,能够有效的夹住印刷电路板,并且夹住印刷电路板的地方不会对电镀产生影响。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种高密度互连印刷电路板的电镀夹具,包括承接部和两个固定夹,其特征在于,所述承接部包括底板和两个侧板,所述两个侧板分别垂直设置在底板的两侧,两个固定夹相互平行的设置在左右两个侧板上,所述固定夹包括主轴和设置在主轴上的两个凸起部,凸起部通过主轴弯曲形成,主轴两端轴接在左右两个侧板上,主轴两端突出侧板的部分设置有卡接柱,卡接柱与主轴垂直,侧板上与卡接柱对应的设置有卡接槽,卡接槽通过焊接的方式固定在侧板上,卡接柱旋转进入卡接槽后,主轴被固定,凸起部的高度为主轴距底板的距离减去印刷电路板的厚度。

所述卡接槽为扇形槽,卡接柱旋转进入卡接槽后被固定。

所述凸起部为弧形凸起、v形凸起或半圆凸起。

本实用新型的有益效果是:结构简单,方便使用,固定牢固,不易脱落,并且由于夹接电路板的地方只是一个点,因此不会对该部分的电镀产生影响。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图;

图2为本实用新型实施例1的使用示意图;

图3为本实用新型实施例1的卡接柱卡接槽详图。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

实施例1

如图1所示,一种高密度互连印刷电路板的电镀夹具,包括承接部和两个固定夹,其特征在于,所述承接部包括底板1和两个侧板4,所述两个侧板4分别垂直设置在底板1的两侧,两个固定夹相互平行的设置在左右两个侧板上,所述固定夹包括主轴3和设置在主轴3上的两个凸起部33,凸起部33通过主轴3弯曲形成,主轴3两端轴接在左右两个侧板4上,主轴3两端突出侧板的部分设置有卡接柱31,卡接柱31与主轴3垂直,侧板4上与卡接柱31对应的设置有卡接槽44,卡接槽44通过焊接的方式固定在侧板4上,卡接柱31旋转进入卡接槽44后,主轴3被固定,凸起部33的高度为主轴3距底板的距离减去印刷电路板的厚度。

如图2所述,使用时,将印刷电路板搁置在承接部中,将主轴旋转,使凸起部33向下,这时凸起部就将印刷电路板固定在承接部上,这时就可以进行电镀。所述凸起部33为弧形凸起、v形凸起或半圆凸起。

如图3所示,接槽44为扇形槽,卡接柱旋转进入卡接槽后被固定。

本领域技术人员将会认识到,在不偏离本发明的保护范围的前提下,可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合,并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。

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