[实用新型]三角结构超薄电磁炉有效

专利信息
申请号: 201420254573.2 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN203893256U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 丘守庆;许申生;陈劲锋;赵克芝;刘飞 申请(专利权)人: 深圳市鑫汇科股份有限公司
主分类号: F24C7/00 分类号: F24C7/00;F24C7/06
代理公司: 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 代理人: 李保明;张慧芳
地址: 518101 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 三角 结构 超薄 电磁炉
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电磁炉,特别是迷你超薄电磁炉。

背景技术

通常的超薄电磁炉,由于受到风扇高度的影响,进风口的进风罩都设计为凸出底面式或平齐底面式,对整机的高度和散热效果都有影响。另一方面,现有市场上的超薄电磁炉的长宽尺寸超出了市场上原有的常规电磁炉的大小,导致了整机成本的上升。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种三角结构超薄电磁炉,以解决现有超薄电磁炉长宽尺寸大的技术问题。

为达上述目的,本实用新型提供的一种三角结构超薄电磁炉包括底壳,微晶板,以及设置于底壳内的线圈盘、风扇和主电路板,所述底壳包括底板和侧板,所述底板设置进风口,底壳的后侧板设置第一出风口,其中:所述线圈盘、风扇和主电路板三者以三角结构设置且相互紧邻,所述线圈盘设置于底壳内中后侧,所述风扇设置于线圈盘的左前侧或右前侧,所述主电路板设置于线圈盘的右前侧或左前侧,风扇的与线圈盘和主电路板相对的侧部设置切向出风口。

在上述的三角结构超薄电磁炉中,优选地,所述底板上与线圈盘相对的区域设置凹坑,从进风口依次经所述切向出风口、线圈盘的下表面与所述凹坑之间的间隙、到第一出风口,构成第一散热通道。

在上述的三角结构超薄电磁炉中,优选地,所述底壳还具有:第二出风口,设置于与底壳的后侧板相邻的第二侧板,且与线圈盘的侧部相对;以及第三出风口,设置于所述第二侧板,且与主电路板的侧部相对;从风扇经线圈盘上侧的间隙到第一出风口和第二出风口构成第二散热通道;从风扇经主电路板上的散热器、主电路板上侧到第三出风口构成第三散热通道。

在上述的三角结构超薄电磁炉中,优选地,所述切向出风口的两个竖边缘分别设置于主电路板的前端处和线圈盘的边缘处。

在上述的三角结构超薄电磁炉中,优选地,从所述切向出风口到所述线圈盘的一侧设置第一导风板,从所述切向出风口到主电路板上的散热器的边缘设置第二导风板,第一导风板、风扇的侧部以及第二导风板顺次连接构成一个放射状的风道壁。

在上述的三角结构超薄电磁炉中,优选地,所述主电路板靠近前端的一部分板体设置于电磁炉的人机接口板下侧。

在上述的三角结构超薄电磁炉中,优选地,所述底壳内于出风口处设置挡水筋;和/或所述底壳的底板上与主电路板边缘相对处设置围骨。

在上述的三角结构超薄电磁炉中,优选地,所述底壳内于出风口处设置挡水筋,至少一个挡水筋设置有倒扣。

在上述的三角结构超薄电磁炉中,优选地,所述底壳的前端具有向下的倾斜部,电磁炉的人机接口板通过定位柱结构固定于该倾斜部。

在上述的三角结构超薄电磁炉中,优选地,所述进风口为带栅栏的进风口,进风口的底端从所述底壳的底板向下突出。

由于线圈盘、风扇和主电路板三者采用紧凑三角型布局,最大限度节省和利用了底壳内部空间,从而能够充分实现超薄电磁炉小型化,使电磁炉在整机尺寸方面,可以做到厚度与超薄电磁炉一样,而长度和宽度与常规电磁炉一样,甚至更小。此外,通过切向出风口能够将切向风流同时吹向线圈盘和主电路板,从而有效提升散热性能。

附图说明

图1为较佳实施例三角结构超薄电磁炉的内部结构示意图;

图2为其俯视图;

图3为图2的A-A剖视图;

图4为其底壳的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型。

如图1-4所示,本三角结构超薄电磁炉包括:底壳1,微晶板(图中未示出),线圈盘2,风扇3,主电路板4和人机接口板6,主电路板4设置有用于给电源及功率器件散热的散热器5。微晶板安装在底壳1的口部,线圈盘2,风扇3,主电路板4和人机接口板6均安装在底壳1内,底壳1包括底板1k和侧板,底板1k设置进风口1a,底壳1的后侧板设置第一出风口1c。

参照图1和图2,线圈盘2设置于底壳1内中后侧,风扇3设置于线圈盘2的左前侧,主电路板4设置于线圈盘2的右前侧,三者以三角结构设置且相互紧邻。换言之,线圈盘2、风扇3和主电路板4三者呈紧凑三角型布局。该布局最大限度节省和利用了底壳1内部空间,从而能够充分实现超薄电磁炉小型化。

风扇3的与线圈盘2和主电路板4相对的侧部设置切向出风口7,从而使得风扇3不但能够产生轴向风流对,而且可以产生切向风流。切向出风口7的位置与上述三角结构配合,能够使切向风流同时对线圈盘和主电路板散热,从而具有更佳的散热性能。

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