[实用新型]一种金垫片式印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷板领域，具体为一种金垫片式印刷电路板。

背景技术

随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，印制板的应用范围越来越广泛，功能要求也越来越高，相应之结构也越来越复杂。在印制板制造的后加工过程中，印制板最后的连接盘基底是金属铜，如果暴露在空气中会氧化和可焊性差，因此印制板上连接盘都要进行表面处理，涂覆保护层。但现在的技术存在着工艺操作复杂，控制难度大，工艺选择性差，加工成本高；产品品质难以保证，金焊盘经常出现黑盘问题而影响可焊性，焊接点强度差，产品返工难度大，且没法局部返工的缺点；此外工艺中均采用氰化物，毒性和危害非常大，对人体和环境都造成严重破坏。

发明内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种金垫片式印刷电路板，来决绝上述的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种金垫片式印刷电路板，包括电路板主体、金垫片、焊料层、阻焊层、焊接盘、绝缘层，所述金垫片位于电路板主体的顶端，所述焊料层位于金垫片下侧与其连接，所述阻焊层位于焊料层下侧，所述焊接盘与阻焊层连接，所述绝缘层位于上下平行两层的阻焊层之间。

作为优选，所述金垫片的设计结构为圆形、方形或其它几何形状。

作为优选，所述电路板为双面或多层结构。

作为优选，所述金垫片的焊接为人工焊接或贴片焊接。

本实用新型的工作原理，按印制板加工流程完成半成品电路板，其表面涂覆有阻焊层；将半成品电路板焊接盘进行等离子体表面处理；对需要金垫片的焊接盘做印锡膏处理，即选择性印上焊料层；将金垫片焊接到印有锡膏的焊接盘表面；最后再进行等离子体清洗处理，并检查后出货，离子处理主要是对裸露焊盘表面进行去污和保护处理目的，并提高可含性，通过等离子清洗主要是去除助焊剂等有机污染物，解决了电镀金和化学金的工艺复杂、加工成本高、品质及可靠性差、无法局部返工、对环境破坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1～2所示，一种金垫片式印刷电路板，包括电路板主体1、金垫片2、焊料层3、阻焊层4、焊接盘5、绝缘层6，所述金垫片2位于电路板主体1的顶端，所述焊料层3位于金垫片2下侧与其连接，所述阻焊层4位于焊料层3下侧，所述焊接盘5与阻焊层4连接，所述绝缘层6位于上下平行两层的阻焊层4之间。

作为优选，所述金垫片2的设计结构为圆形、方形或其它几何形状。

作为优选，所述电路板为双面或多层结构。

作为优选，所述金垫片2的焊接为人工焊接或贴片焊接。

本实用新型的工作原理，按印制板加工流程完成半成品电路板，其表面涂覆有阻焊层；将半成品电路板焊接盘进行等离子体表面处理；对需要金垫片的焊接盘做印锡膏处理，即选择性印上焊料层；将金垫片焊接到印有锡膏的焊接盘表面；最后再进行等离子体清洗处理，并检查后出货，离子处理主要是对裸露焊盘表面进行去污和保护处理目的，并提高可含性，通过等离子清洗主要是去除助焊剂等有机污染物，解决了电镀金和化学金的工艺复杂、加工成本高、品质及可靠性差、无法局部返工、对环境破坏的问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。