[实用新型]一种电镀导流装置及系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于提高电镀板镀层均匀度的电镀导流装置及系统，属于电镀设备技术领域。 

背景技术

在对电镀板进行电镀作业时，经常需要采用同一个电镀液槽(钛篮尺寸一致)对不同尺寸的电镀板进行电镀，在电镀尺寸较小的电镀板时，电镀板不能伸到电镀液槽的最下方，从而导致电镀板下方会积聚更多的离子，造成电镀板下方的镀层较厚，致使整个板面镀层厚度不均，不仅浪费了电镀金属，同时也严重影响了镀件质量。 

为了使镀件表面具有较为均匀的镀层，现有的电镀设备采用的方法是：电镀板浸入电镀金属液后，在电镀板的下方两侧设置有挡板，用该挡板屏蔽过大的电流，进而防止其电镀板下端的镀层较厚。 

如中国专利文献CN201420100Y公开了一种自动调节阳极挡板及浮架的升降机构，它包括有机架、阳极挡板、浮架、升降电机、升降传动装置、阳极提升架、吊杆，升降电机固定设置在机架上，升降电机通过升降传动装置连接阳极提升架，吊杆的上端与阳极提升架连接，其下端与浮架连接，阳极挡板设置在吊杆上，升降传动装置通过升降电机驱动后可带动阳极提升架作升降运动，阳极挡板及浮架跟随阳极提升架一起升降，从而调节了阳极挡板及浮架在电镀槽中的位置，能够适应不同尺寸大小电路板的电镀加工，有效屏蔽电镀槽内顶部及底部过大的电流，提高电镀均匀性。但是，由于其阳极挡板和浮架均需通过升降电机驱动以适应不同尺寸的电镀板，且升降电机与阳极挡板之间还需要设置相关的升降传动装置，这不仅使电镀槽内的部件错综复杂、安装维护困难，同时也增加了生产成本和日常使用成本。 

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有用于提高电镀板镀层均匀度的装置部件较多、结构复杂、需要设置相关的升降驱动装置以适应不同尺寸电镀板的加工、且其组装维护较为繁琐、生产和使用成本较高的技术缺陷，从而提供一种结构简单，生产维护成本低，且能够提高镀层均匀度的一种电镀导流装置及系统。 

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种电镀导流装置，其包括支板和隔板，所述支板沿电镀板的移动方向间隔设置，所述隔板的两端分别固定连接在所述支板上，所述隔板沿所述支板的高度方向均匀设置成若干层， 相邻两层所述隔板之间形成间隙。 

优选的，相邻两所述隔板之平行设置。 

优选的，所述隔板在所述电镀板的移动方向上与水平面倾斜一定角度设置。 

优选的，所述支板垂直于所述电镀板的移动方向设置，相邻两个所述支板正对的板面上分别设有若干水平平行的凹槽，所述凹槽的宽度适于与所述隔板的两端插接配合。 

优选的，最上层的所述隔板的上方设有向所述电镀板一侧倾斜的导流板，所述导流板的靠近所述电镀板的一侧低于其远离所述电镀板的一侧；所述导流板固定设置在所述支板上。 

优选的，所述电镀导流装置的靠近所述电镀板的一侧设置有滤网，所述滤网固定设置在所述支板上。 

优选的，所述滤网与所述电镀板板面平行设置。 

优选的，两所述支板之间设置有若干个用于加强对所述隔板支撑作用的支撑部。 

优选的，所述支撑部为支撑板，所述支撑板与所述支板平行设置，所述支撑板上设有与所述隔数量相等的条形通槽，所述条形通槽适于所述隔板穿过。 

优选的，所述支板的远离所述电镀板的一侧上端设有水平放置的钛蓝支架，所述钛蓝支架上设有若干用于放置钛篮袋的通孔。 

本实用新型还提供一种电镀导流系统，包括两个设置在电镀液槽中的如权利要求1-10中任一所述的一种电镀导流装置，两个所述电镀导流装置对称设置在所述电镀板的运行方向的两侧。 

优选地，两个所述电镀导流装置之间形成不大于50mm的间隙。 

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点： 

1.本实用新型的电镀导流装置，包括支板及间隔设置在两个所述支板上的隔板，相邻两隔板之间形成间隙。使用时，将本实用新型的电镀导流装置对称设置在电镀板的两侧，由于电镀金属液在垂直方向上被隔板分割成若干层，使位于电镀板下端以下的金属离子很难直接运动到电镀板的下端并被还原成金属原子，即便在电镀尺寸较小的电镀板时，电镀板下端的镀层厚度与电镀板其它部分的镀层厚度基本相等，进而保证了整个电镀板的板面具有较为均匀的镀层金属；另外，由于本实用新型的间隙由若干层隔板形成，其结构简单、便于制作安装，且无需在电镀板的上下端设置挡板及升降装置，即可对不同尺寸的电镀板进行加工，因此生产、维护成本较低。